半導體產業再次站上焦點！
2024年前三季度，國內半導體銷售額達到1358億美元，佔全球比重接近30%，已經連續多年成為全球最大的半導體市場。
從半導體產業鏈的分工來看，目前行業大體分為晶片設計、晶片製造和晶片封測三大環節，國內企業在每個環節也都有不錯的表現。
在晶片設計領域，海思曾經進入全球前十名，當初臺積電代工的麒麟9000晶片也讓華為MATE系列成為高階手機領域的最強競爭者。
在晶片封測領域，、通富微電、華天科技這三大龍頭企業都位居全球前十名，帶領國內廠商成為全球封測領域的重要力量。
在晶片製造領域，臺積電自然是一家獨大，佔據全球晶片代工60%以上的份額。在國產替代的緊迫性下，即使面對這般龐然大物，國內廠商也只能迎難而上。
最終，、華虹公司、晶合整合三家企業成功脫穎而出，逐步在全球市場嶄露頭角，市場影響力持續提升。
2024年第三季度，三家企業在全球晶片代工企業排名中分別位列第3、6、9名，它們共同佔據了全球約7.6%的市場份額。
它們取得的成績也離不開國內半導體產業的持續支援，上游晶片設計企業將訂單逐漸從海外代工廠轉向國內代工廠，為這三大晶片代工廠帶來了業績的上升。
那麼，中芯國際、華虹公司、晶合整合這三家廠商的整體實力如何，下面我們進行詳細的對比分析。
01
業績規模，中芯國際毫無對手
2024年前三季度，中芯國際實現營業收入418.8億元，同比增長27%，歸母淨利潤27億元，同比下降26%。
公司第三季度實現收入156.1億元，同比增長33%，歸母淨利潤10.6億元，同比增長56%。在上半年淨利潤有所下降的情況，公司第三季度出現明顯改善。
並且，公司產能還在繼續擴張，第四季度預計再釋放3萬片12寸月產能，單季度的銷售收入預計可以和第三季度持平或者略有增長，全年營收有望創出歷史新高。
晶合整合作為國內代工領域的後起之秀，2024年前三季度實現營收67.75億元，同比增長35.05%，歸母淨利潤2.79億元，同比增長771.94%，表現非常亮眼。
相比之下，華虹公司表現卻有點不如人意，前三季度實現營收105億元，同比下降18.92%，歸母淨利潤5.78億元，同比下降65.69%，營收和淨利潤雙雙出現下滑。
從國內晶片代工領域來看，中芯國際作為中軍龍頭，在業績規模方面明顯領先於華虹公司和晶合整合，未來十年也依然值得信賴。
不過，晶合整合作為2015年才成立的新公司，藉助國內半導體市場規模不斷增長的有利形勢，未來仍將擁有快速發展的機會，也有成長為又一箇中芯國際的潛力。
與此同時，三星等部分海外代工廠卻出現了業務下滑的局面，從側面反映出中國晶片代工廠的技術實力正在不斷提升，已經能夠從三星等國際巨頭手中搶佔市場份額。
02
技術先進性，中芯國際遙遙領先
晶片代工領域作為典型的技術密集型行業，技術先進性有多高無疑是市場競爭力的關鍵指標之一。
中芯國際作為國內晶片代工領域的領頭羊，晶片代工技術也是處於明顯的領先優勢。
在成熟邏輯工藝領域，中芯國際是大陸第一家能夠提供0.18μm到28nm等一系列技術節點的晶圓代工企業。
在先進製程工藝領域，中芯國際是臺積電、三星、格芯、聯電之後全球第五家實現14nm先進製程節點量產的代工企業，正式邁入晶片製造先進製程技術的門檻。
2021年，中芯國際對標7nm工藝的N+1工藝實現風險量產，和14nm製程相比，使用N+1工藝製造的晶片在效能方面提升20%、功耗降低57%，並且邏輯面積縮小63%，技術優勢非常明顯。
相比之下，華虹公司實施立足於先進“特色IC+功率器件”的差異化發展戰略，技術節點基本使用55nm及以下的成熟工藝，不像中芯國際一樣對先進製程有極高的熱情。
晶合整合又是另一種發展思路，立足於55nm及以下的成熟製程，以顯示面板驅動晶片（DDIC）代工作為核心業務，然後逐步在CIS、PMIC、MCU、Logic等其他晶片領域取得突破。
整體來看，在先進技術的高昂投入面前，兩家公司都沒有盲目追求先進，首先在成熟製程領域求得生存機會，也是非常現實的經營思路。
03
盈利能力，晶合整合後來居上
隨著2024年年內晶片代工本土化需求加速提升，國內晶片代工企業的產能利用率上升，各個企業的盈利能力也出現了明顯的復甦。
中芯國際表現最為明顯，第三季度隨著12寸業務價格回升，以及12寸出貨佔比提升，第三季度的整體毛利率環比增長9.27個百分點，達到23.92%。
華虹公司也在產能利用率提升的帶動下，第三季度的毛利率達到了18.72%，環比提升1個百分點，也有改善。
晶合整合受到顯示面板行業景氣度回升的利好影響，產能利用率持續維持在高位水平，第三季度毛利率達到26.79%，環比增長2.93個百分點，反而後來居上超越中芯國際。
從三家公司的毛利率對比來看，中芯國際的技術領先優勢看起來沒有體現出來，一方面是因為大量成熟產能影響整體毛利率，另一方面在於先進產能高昂開支折舊也在壓縮毛利潤。
隨著新增產線裝置陸續到位，中芯國際明年12寸產能佔比將會進一步提升，以及資本開支的減少，公司盈利能力有望進一步提升。
04
總結
從全球半導體市場整體情況來看，成熟製程產品仍然擁有非常廣泛的市場空間，國內晶片代工企業仍然還有非常大的國產替代空間。
中芯國際，無論是從技術先進性，還是營收規模，都是半導體代工領域當之無愧的中軍龍頭，整體領先優勢非常明顯。
晶合整合作為國內半導體領域的新秀，雖然在營收規模方面暫時還不如中芯國際、華虹公司，但是在合肥本地產業支援下成長速度非常快，未來有機會成長為又一個龍頭企業。
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來源：飛鯨投研
