前言
誠芯微推出了一款65W氮化鎵快充參考設計，這款參考設計具備1C1A輸出介面，USB-C介面支援65W快充輸出。這款參考設計採用誠芯微CX75GD015E氮化鎵合封晶片和CX7539F同步整流晶片，大大簡化了充電器的電路設計，減少了元件數量。
其中CX75GD015E內部合封了氮化鎵開關管和高效能準諧振控制器，支援65W應用，CX7539F整合同步整流管和控制器，支援多種工作模式，滿足六級能效要求。下面充電頭網就帶來誠芯微這款65W氮化鎵快充參考設計的解析，一起來看看方案的設計和用料。
誠芯微65W氮化鎵合封方案參考設計外觀
誠芯微這一65W快充DEMO，主機板正面器件排布整齊有序，初次級間鏤空可加裝絕緣隔離板，提升成品的安全可靠性。
DEMO輸出端配置1A1C雙輸出介面，其中USB-C母座採用協議小板焊接。主機板上空間實際上未進行最大化利用，可見基於誠芯微CX75GD015E+CX7539F這套合封氮化鎵方案，可將成品功率密度做得很高，在小巧便攜這方面，提升產品競爭力。
實測DEMO長度為52.97mm。
寬度為51.27mm。
厚度為23.85mm。
另外測得DEMO淨重約為55g。
給DEMO通電，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得USB-C口支援FCP、SCP、AFC、QC3+/5、PD3.0、PPS、DCP充電協議。
PDO報文顯示USB-C口還具備5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五組固定電壓檔位，以及3.3-11VF3A、3.3-16V3A兩組PPS電壓檔位。
測得USB-A口支援FCP、SCP、AFC、QC3+、DCP、Apple2.4A充電協議。
誠芯微65W氮化鎵合封方案參考設計解析
PCBA模組正面一覽，左下角焊接輸入保險絲，NTC熱敏電阻，安規X2電容和共模電感。左上角焊接高壓濾波電容，右側焊接變壓器。在變壓器右側焊接濾波固態電容，下方焊接USB-C母座小板和USB-A母座，底部焊接兩顆藍色Y電容。
PCBA模組背面上方焊接整流橋，下方焊接氮化鎵合封晶片，右側焊接同步整流晶片。誠芯微這款氮化鎵合封方案參考設計為反激開關電源設計，寬電壓範圍輸出，輸出電壓由協議晶片透過光耦反饋的設計架構，下面我們就從輸入端開始解析這款參考設計。
DEMO輸入端一覽，前端設有延時保險絲、NTC熱敏電阻、安規X電容、差模電感、高壓濾波電解電容等器件。
側面有共模電感、主控晶片供電電容等。
輸入端保險絲規格為3.15A 250V。
NTC熱敏電阻用於抑制上電的浪湧電流。
安規X2電容來自STE松田電子，規格為0.22μF。
共模電感採用漆包線和絕緣線繞制。
整流橋來自辰達行，型號TTR6MF，為快恢復整流橋，規格為1000V6A。
三顆高壓濾波電容規格為22μF400V。
另一顆高壓濾波電容規格為400V39μF。
差模電感採用熱縮管包裹絕緣。
氮化鎵合封晶片來自誠芯微，型號CX75GD015E，晶片內部整合750V耐壓，150mΩ導阻氮化鎵開關管，支援65W輸出功率。晶片開關頻率達200KHz，支援全範圍準諧振模式工作，輕載時進入burst模式提升效率，全工作範圍內無音訊噪聲。
誠芯微 CX75GD015E 支援9-40V工作電壓，晶片內建輸入過壓/欠壓保護，內建輸出過壓保護，內建供電過壓/欠壓保護，內建過功率和短路保護，內建引腳開路和短路保護，晶片內建過熱保護功能。
誠芯微 CX75GD015E 採用ESOP-10W封裝，具有出色的散熱效能，透過整合氮化鎵開關管和控制器，提升了轉換效率，功率密度，可靠性以及開關頻率，降低寄生引數對系統的影響，並減少元件數量，簡化快充電源設計。
誠芯微 CX75GD015E 資料資訊。
為氮化鎵合封晶片供電的濾波電容規格為4.7μF100V。
主機板另一側設有變壓器。
變壓器磁芯纏繞膠帶絕緣，次級採用多層絕緣線繞制。
PC817光耦用於輸出電壓反饋調節。
兩顆藍色Y電容特寫。
同步整流晶片來自誠芯微，型號CX7539F，是一顆高效能的開關電源次級側同步整流器晶片，在開關電源中輕鬆滿足6級能效，是肖特基的理想替換方案。CX7539F支援最高150KHz開關頻率，內建10mΩ低導阻NMOS管，支援5A輸出電流。
誠芯微 CX7539F 同步整流晶片支援CCM/QR/DCM工作模式，晶片採用特有的VDD供電技術，具備4.5A驅動電流，使用低導阻MOS管，具有極低的導通壓降，發熱遠低於肖特基二極體，大幅度降低溫度，提高轉換效率。
誠芯微 CX7539F 資料資訊。
輸出端配置1A1C雙輸出介面，USB-C母座右側板子上還有一款輸出濾波固態電容。
輸出濾波固態電容規格為680μF25V。
協議晶片來自慧能泰，型號HUSB382A，是一顆支援USB-C和USB-A口的協議晶片，晶片內部整合用於兩個介面輸出控制的VBUS開關管，進一步簡化外圍元件。支援5個FPDO和兩個可程式設計的APDO，還支援常見的快充協議，並整合Chip-Link技術，支援多晶片協同。
USB-C母座採用過孔焊接固定，黑色膠芯不露銅。
USB-A母座採用白色膠芯，過孔焊接固定。
充電頭網總結
透過對誠芯微65W氮化鎵快充的參考設計解析發現，這款參考設計使用兩顆高整合晶片，大大簡化了充電器的電路設計，並減少了元件數量，降低除錯難度。其中CX75GD015E氮化鎵合封晶片內部整合750V耐壓，150mΩ導阻的氮化鎵開關管，採用ESOP-10W封裝，具備出色的散熱效能，支援65W快充應用。
同步整流晶片採用CX7539F，晶片採用DT-SOP7封裝，內建10mΩ導阻的同步整流管，支援5A輸出電流，滿足大電流快充使用。兩款晶片內部均整合完善全面的保護功能，滿足低待機功耗，具備高轉換效率，非常適合於高效能氮化鎵PD快充，筆記本電源介面卡，快充插排等應用。
誠芯微多款合封氮化鎵方案上陣，涵蓋20W、30W、45W、65W、100W等多功率段。一顆合封氮化鎵晶片可輕鬆取代初級側兩到三顆晶片的功能，透過高整合度的合封晶片，設計出精簡高效的氮化鎵充電器，能夠有效地簡化充電器設計和生產流程，從而助力行業客戶快速搶佔市場。
