高通驍龍 SM8635 晶片曝光：臺積電 4nm 工藝，2.9GHz± X4 核心

IT之家 2 月 3 日訊息，近期有多方訊息透露，即將推出驍龍 SM8635 晶片（具體命名未知）。現在，博主@數位閒聊站 帶來了這款產品的更多訊息。

該博主透露，驍龍 SM8635 晶片將採用臺積電 4nm 製程工藝，配備 1 個 2.9GHz± X4 核心，GPU 為 Adreno 735，頻率超過 900MHz，安兔兔跑分在 170 萬分左右。

按照另一位博主 @i 冰宇宙 此前的說法，高通將於今年 3 月釋出之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 晶片，相當於同一款晶片的不同頻率版本。

@i 冰宇宙還表示，這兩款晶片在高通內部共用開發代號“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構，目前效能表現尚不明確。

作為參考，驍龍 8 Gen 3 採用臺積電 4nm 製程工藝打造。CPU 採用全新 1+5+2 架構，包括 1 個 3.3GHz X4 超大核、3 個 3.15GHz A720 大核 、2 個 2.96GHz A720 大核以及 2 個 2.27GHz A520 小核 。相較於驍龍 8 Gen 2，CPU 整體效能提升 30％，能效提升 20%。整體 SoC 節能 10％。

目前，高通官方暫未公佈這兩款處理器的任何資訊，IT之家也會持續關注並帶來跟進報道。