傳未來Ryzen處理器為Zen 6+RDNA 5組合，AMD或以2/3nm工藝製造不同模組

去年曾有AMD工程師洩露了Zen 6架構的訊息，稱Zen 6架構核心的內部代號為“Morpheus” ，將採用2nm工藝製造。如果選擇與臺積電（TSMC）繼續合作，以其半導體工藝進度，意味著基於Zen 6架構的處理器最快可能會在2025年末至2026年初到來。

近日有網友表示，AMD在Zen 6架構上會有重大轉變，將採用2.5D互聯技術而不是傳統的多晶片設計，這可以提高小晶片之間的頻寬，並降低延遲。同時基於Zen 6架構的客戶端處理器在核顯方面將跳過RDNA 4架構，直接採用RDNA 5架構。這意味著Zen 6架構Ryzen處理器可能採用更先進的半導體工藝，傳聞不同模組有可能分別選用2nm和3nm工藝製造。

其實大家對2.5D互連並不陌生，目前基於RDNA 3架構的Navi 31/32晶片就展示了這種設計，以GCD（圖形計算晶片）和MCD（多快取I/O晶片）組成，同時採用了兩種不同的製程工藝。在Zen 6架構Ryzen處理器上，AMD很可能繼續採用雙CCD搭配單IOD的設計，後者可能會變得更大，以加入更多新的技術。

之前還有傳言稱，AMD暫時並不打算將IOD堆疊在CCD上，因為這樣做的製造成本太高了，不過未來可能會嘗試引入這樣的設計。