關注、轉發、點贊！帶你瞭解最新數位產品資訊！
在最近的歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上，SMC宣佈其N2P智慧財產權（IP）正式對客戶開放，這標誌著半導體創新的一個重要里程碑。這一訊息為利用臺積電（TSMC）先進的N2工藝開發2nm晶片鋪平了道路。預計到2025年底，TSMC將開始N2工藝的大規模生產，而A16工藝則計劃在2026年底投產。這一時間表凸顯了TSMC在實現更小、更高效的晶片節點方面的領先地位。
行業內部人士更新了關於TSMC的最新進展和市場走向。他們確認，2nm的量產預計將在2025年下半年啟動。在此之前，TSMC的第三代3nm工藝N3P將在2025年主導市場。的第二代驍龍8 Elite（SM8850）將利用這一先進的N3P工藝，預示著其在旗艦裝置上的廣泛應用。儘管有些早期測試採用了三星的SF2工藝，但行業偏好已向TSMC的N3P傾斜，進一步鞏固了其作為高效能半導體可靠選擇的地位。
這一新一代晶片承諾比今年的技術性能提高20%，同時還具備創新的單幀級省電特性。這些進步有望使該平臺在2025年底成為高階裝置的主流，確保其成為高階消費電子產品的標杆。
TSMC的路線圖展示了從2025到2026年一系列開創性的半導體技術進展。N2P和N2X工藝，以及A16節點，代表了晶片設計的飛躍。這些節點共享關鍵技術特點，如採用全環柵（GAA）電晶體和高效能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器。這些創新承諾顯著提升電晶體效能和能效。
值得注意的是，A16工藝將整合TSMC的超電源軌架構或背面電源供應技術。這一設計變更將允許晶片前面有更多的佈局空間，從而提高邏輯密度，為高效能計算（HPC）應用提供更好的效能。這種架構轉變預計將滿足人工智慧、HPC及其他資料密集型領域日益增長的需求。
蘋果一直是TSMC尖端工藝的早期採用者，從3nm晶片在其手機和電腦中的首次亮相，到預計將採用的2nm技術。這種合作體現了TSMC與蘋果之間的共生關係，蘋果的裝置成為最先進半導體創新的試驗場。
從3nm到2nm的轉變不僅僅是一個數字的進步，而是半導體制造的新紀元。電晶體尺寸的不斷縮小使得同一晶片內元件的整合度更高。這項進步不僅提升了計算速度，還顯著改善了能效。憑藉這些技術突破，TSMC準備引領行業邁向更小、更快、更節能的晶片新時代，為消費電子和工業電子產品的下一波創新奠定基礎。
在這個快速發展的半導體行業，TSMC憑藉其先進的技術和創新能力，正引領著未來的方向。可以期待，隨著N2P技術的問世，我們將看到更多令人振奮的電子產品創新。準備好迎接更高效、更智慧的裝置了嗎？讓我們拭目以待！
