12月7日訊息，據彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)的爆料報道稱，公司計劃從2025年開始推出自研的5G調變解調器（基帶晶片），以取代高通公司供應的5G基帶晶片。但這種過渡不會突然完全替代，蘋果計劃至少需要三年時間才能完全轉向自研5G基帶晶片。
報道稱，蘋果正在為其 iPhone 和 iPad 系列新品開發三種款的定製 5G基帶晶片，將會有不同效能和效率水平。
首先，蘋果首款自研的5G基帶晶片效能只能實現4Gbps峰值下行速率，遠低於的5G基帶晶片。目前高通最新的驍龍X80 5G基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路10Gbps，上行鏈路3.5Gbps的峰值速率，同時支援5G毫米波以及Sub-6GHz。而且蘋果自研5G基帶的4Gbps峰值下行速率目前還只是理論資料，實際效能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。所以，該5G基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 機型上。不過，值得一提的是，該5G基帶晶片將支援雙 SIM 卡和雙待機功能。
雖然蘋果的首款5G基帶晶片在效能上不如高通的5G基帶晶片，但是蘋果可能會將其與自研的A系列處理器進行整合，使其成為一顆SoC，不再是之前那樣的獨立AP+外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的整合度更高，能效表現更好，對於蘋果備受詬病的訊號差問題也將會有所改善。另外，而無需外掛基帶晶片，對於主機板的佔用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續航表現。
更為關鍵的是，蘋果將無需繼續向高通採購價格高昂的5G基帶晶片，這也將極大的降低外部晶片的採購成本。不過，蘋果可能依然需要向高通支付2G/3G/4G/5G通訊專利使用費。
如果首款5G基帶晶片在入門級產品上表現得到市場認可的話，蘋果計劃將為 2026 年推出的部分 iPhone 或 iPad 的高階機型將會採用第二代5G基帶晶片。
蘋果將於 2026 年推出第二代的5G基帶晶片將會由iPhone 18 Pro系列以及 iPad Pro 的高階版本所搭載。該5G基帶晶片的峰值下行速率將會提升到6Gbps，並支援毫米波技術，以便更好的替代高通的5G基帶晶片。
蘋果的第三代5G基帶晶片則可能會在效能上追上高通的5G基帶晶片，甚至實現擊敗高通。蘋果的目標是在5G基帶晶片的效能和效率以及 AI 功能方面擊敗高通。但是，蘋果要想順利夠實現這一目標並不容易，因為高通也正努力在未來幾年對其5G基帶晶片進行重大改進。
不管怎麼說，一旦蘋果公司完善了自研的5G基帶晶片，將會直接整合到其A系列晶片當中，屆時其自研5G基帶晶片將會全面取代 iPhone 和 iPad 當中的高通5G基帶晶片。
蘋果公司利用其自研的M系列處理器，實現了在其Mac產品線上對於英特爾處理器的全面替代，這也成為了其非常成功的一個案例。至於自研基帶晶片能否獲得同樣的成功，以全面取代高通的基帶晶片，還有待觀察。
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編輯：芯智訊-浪客劍
