蘋果或已量產M5晶片：正在封裝 最早2025年底面世

　　【CNMO科技訊息】據韓國媒體報道，M5晶片已經開始量產。考慮到首批搭載該晶片的裝置預計將在2025年底前上市，這顯得合情合理。韓國網站ETnews週三上午的一篇報道指出，臺積電正在進行M5晶片的封裝工作。封裝是將新晶片安裝到裝置前的最後一步，這表明M5晶片已經進入正式生產階段。

　　根據傳聞，M5晶片最早可能會出現在2025年底推出的M5 iPad Pro上，隨後在2025年下半年推出的新款Mac中也會見到它的身影。此外，有傳言稱第二代Apple Vision Pro也可能會在2025年底前使用這款晶片。

　　早在2023年8月，M5的識別符號就在CHIP標籤中被發現，這些標籤用於確保韌體不會安裝到不相容的硬體上，並執行其他任務。預計M5晶片將保留與M1至M4晶片相似的架構，即GPU和CPU位於同一塊晶片上。不過，有訊息稱M5 Pro將首次採用分離式設計。

　　據報道，M5 Pro和其他高階版本的晶片將使用臺積電最新的晶片封裝工藝——SoIC-mH（系統整合晶片成型水平）。目前還不清楚標準版M5是否也會使用這種封裝技術。預計M5 Pro和M5 Max將在2025年下半年開始量產，而M5 Ultra則計劃於2026年推出。此前有報道稱，M5晶片已於2025年上半年進入原型階段。