此前訊息顯示，AMD 的兩個新的 X3D 處理器預計將在今年3月底釋出，大約與新的 Radeon RX 9070 和 RX 9070 XT 顯示卡發售日期相同。
而最新爆料稱，AMD 會在 2月底為Radeon RX 9000 系列舉行一場釋出會，但細節仍有待確認。
如果爆料資訊屬實，那麼相關處理器和晶片的釋出時間將再次提前。
據悉，AMD此次將帶來銳龍 9 9950X3D 和銳龍 9 9900X3D兩款處理器，將分別搭載 16 核和 12 核配置。
銳龍 9 9950X3D 將配備最高 5.7 GHz 頻率，與 9950X 相同，並且 TDP 均為 170W ；擁有總共 144MB 快取，明顯高於非 X3D 版本的 80MB 快取。
而12 核的銳龍 9 9900X3D 具有最高 5.5 GHz 頻率，比 9900X 低 100 MHz；包括 140MB 的總快取，而非 X3D 型號為 76MB。
兩者的相同點是均為 120W TDP。
與上一代相比，這兩款處理器採用第二代 3D V-Cache 技術，在多方面表現進行了最佳化：SRAM 快取晶片不再堆疊在 CCD（計算核心矩陣）上方，而是移到了下方。
這一設計不僅最佳化了散熱效率，還允許處理器在更高的溫度下執行（Tjmax 提升至 95°C），從而支援更高的加速頻率。
而針對上一代 銳龍9 7950X3D 在啟用 V-Cache 後，頻率下降了導致其效能發揮不完全，銳龍 9000X3D 系列透過架構最佳化，成功解決了這一問題。
這意味著新處理器不僅能在快取容量上保持優勢，還能在頻率上實現更高的效能輸出。
根據 AMD 在 CES 2025 上公佈的資料，銳龍 9000X3D 系列在遊戲效能上相比 Intel Core Ultra 200S（Arrow Lake）有著高達 20% 的提升。無論是高幀率電競遊戲，還是需要大量計算的 3A 大作，Ryzen 9000X3D 都能輕鬆應對。
除了處理器，AMD 還計劃在同一時間釋出 Radeon RX 9000 系列顯示卡。
據AMD 公司副總裁David McAfee此前介紹，AMD 目前專注於確保 Radeon RX 9000 系列顯示卡產品能以出色的狀態交付，正在以下三個方向發力：
將額外的時間用於最佳化軟體堆疊，以實現最佳表現；為更多遊戲適配基於 AI 的 FSR 4 超解析度技術；與 AIB 廠商合作，保障顯示卡在發售時擁有更充足的供應。
雖然爆料中沒有明確提到 RDNA 4 架構的具體釋出時間，但透過早前洩露的 RX 9070 XT 規格我們可以窺其一二。
據悉，RX 9070 XT 將配備 16GB 視訊記憶體，定位與 Nvidia 的 RTX 4080 Super 直接競爭。根據洩露的資訊，RX 9070 XT 的效能預計比 RTX 5080 低 15-20%，但其價格將更具吸引力，且貨源充足。相比之下，Nvidia 的 RTX 5080 不僅價格高昂，還可能面臨缺貨問題。
且如果爆料屬實，AMD 可能會先發布 RX 9070 系列，隨後在年內推出更親民“XT”型號。
如果爆料屬實，AMD 將在近期安排兩場重磅釋出會，分別介紹 Ryzen 9000X3D 處理器和 RDNA 4 顯示卡。而對於玩家來說，AMD 的新品釋出意味著更多選擇和更低的成本。
