財聯社2月17日訊（編輯 宣林）龍年行情即將開啟之際，回顧去年，佔據A股兔年行情漲幅榜首的為主營環氧塑封料的凱華材料，漲幅達414.56%。肖潔等人在2023年12月3日的研報中表示，環氧塑封料是晶片封裝核心材料，佔據封裝材料成本10%~20%，具備典型“一代封裝，一代材料”特徵。在半導體產業鏈國產化需求空前高漲的當下，利用類似產品替代原進口產品的替換需求以及下游廠商新型晶片所需環氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉動EMC市場快速增長。
環氧塑封料（Epoxy Molding Compound, EMC）是以環氧樹脂為基體樹脂，以高效能酚醛樹脂為固化劑，加入矽微粉等填料，以及新增多種助劑混配而成的粉狀模塑膠，具有成本低，操作方便，生產效率高等優點。2022年中國包封材料市場規模達77.2億元，近5年CAGR為5.8%，其中環氧塑封料佔據90%以上的份額。
環氧塑封料客戶黏性極強，從產品研發到終端放量呈現典型“J”型增長，成熟穩定供應可能需要3~5年。目前環氧塑封料仍被日、韓企業壟斷，臺灣企業以其低成本優勢佔據基礎型環氧塑封料主要市場。國內主要佔據中低端市場，在先進封裝等高階市場逐步取得進展，肖潔等人認為隨著半導體產業鏈國產化轉移，預計驗證、放量時間將大幅縮短，迎來盈利雙增。例如華海誠科的高階產品LMC已在通富微電、華進半導體等開展工藝驗證，GMC已透過佛智芯的驗證，自主研發的專用裝置已經具備量產能力。
環氧塑封料上游核心材料主要為矽微粉、電子環氧樹脂、電子酚醛樹脂及新增劑等。其中矽微粉在環氧塑封料中佔比約為60%-90%，為環氧塑封料最主要材料，並直接影響環氧塑封料效能提升。矽微粉粒度分佈直接影響EMC粘度、飛邊、流動性、在環氧塑封料中的含量及封裝時對器件金絲的衝擊。據測算，我國2022半導體封裝用球形矽微粉需求為7.1萬噸，隨著先進封裝佔比進一步提升，預計2025年將達到9.3萬噸，CAGR達9.25%，以球形矽微粉價格1.5萬元/噸計算，2025年市場規模將近15億元。
目前全球球形矽微粉主要由日企佔據，日本電化、龍森、新日鐵三家公司佔據全球70%左右的矽微粉市場份額。國內具備球形矽微粉生產能力的廠商主要為聯瑞新材、華飛電子（雅克科技子公司）、凱盛新材等，產能持續拓展，進口依賴有所改善。聯瑞新材已具備3.9萬噸球矽產能、8000噸球鋁產能，2023年10月擬投資建設2.52萬噸積體電路用電子級功能粉體材料，並在高階晶片（AI、5G、HPC等）封裝、異構整合先進封裝（Chiplet、HBM等）用低CUT點Low-α微米/亞微米球形矽微粉、球形氧化鋁粉已率先完成驗證並出貨。此外，華飛電子現有球矽產能1.15萬噸，壹石通現有球形氧化鋁粉1.03萬噸，凱盛科技現有球形矽微粉與球形氧化鋁粉8400噸。
上游關鍵原材料中，電子樹脂決定環氧塑封料熔融黏度、熱效能及電效能。目前電子樹脂供應商主要為日本大金、杜邦、旭化成、三菱化學在內的外企公司及長春化工、晉一化工為主的中國臺灣公司。我國電子樹脂企業起步較晚，目前已著手佈局中高階樹脂，並逐步推動量產。在電子級環氧樹脂方面，東材科技現有產能24.3萬噸，宏昌電子現有產能15.5萬噸，產能規模逐步趕上國際龍頭企業。在電子級酚醛樹脂方面，國內酚醛樹脂龍頭聖泉集團現有酚醛樹脂67.9萬噸，其中含5萬噸電子級酚醛樹脂；彤程新材現有酚醛樹脂產能5.8萬噸。
