英偉達面臨AI晶片供應短缺，轉向英特爾尋求封裝服務

從去年開始，負責AI晶片的製造及封裝的臺積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，為此不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足持續增長的產能需求。此前有報道稱，臺積電整全力以赴應對CoWoS封裝產能的高需求，計劃今年將產能翻倍。

據UDN報道，由於先進封裝產能長期短缺，導致英偉達AI晶片供應緊張，之前已經尋求其他途徑試圖增加先進封裝產能，現在已經將目光投向，作為其高階封裝服務的提供商，以減緩緊張的供應形勢。除了在美國，英特爾在馬來西亞檳城也有封裝設施，而且制定了一個開放的模式，允許客戶單獨利用其封裝解決方案。

預計英特爾最早會在今年第二季度開始向英偉達提供先進封裝，月產能為5000片晶圓。臺積電依然會是英偉達主要的封裝合作伙伴，佔據著最多的份額，不過隨著英特爾的加入，使得英偉達所需要的封裝總產能大幅度提升了近10%。臺積電也沒有減慢封裝產能的擴張步伐，今年第一季度大概能增至月產能接近5萬片晶圓，比去年12月增長25%。

AI晶片供應短缺主要源自先進封裝產能不足，另外HBM3供應緊張也是原因之一，另外部分雲端服務商過度下單也增加了供應鏈的壓力。當然，一些伺服器供應商則從這些訂單中受惠，並加速擴大產能，以便雲端服務商能快速部署裝置。