目前在先進製程上，基本上就是臺積電獨領天下了，基本上所有的先進製程晶片產能都讓臺積電進行代工，特別是3nm製程工藝基本被臺積電包圓，而臺積電的營收也是節節攀升。不過對於先進工藝的追求不單單是臺積電在研究，包括、英特爾也在研發，尤其是三星。之前高通驍龍888和驍龍8 Gen1都是由三星負責代工，但是因為工藝的問題嚴重翻車，導致高通不得不選擇臺積電，而這一次三星也希望能夠藉助2nm等製程工藝搶奪原本屬於臺積電的市場份額。
根據最新的報道，三星已經表示在2025年開始2nm製程工藝的量產，並且在近期描繪了一個超級宏偉的藍圖，那就是在2047年之前，計劃投資500萬億韓元（約合2.7萬億人民幣）建立新的晶圓製造商，負責先進製程晶片的製造與代工，而2nm也被業界稱為是下一個重要的節點。
目前絕大部分的先進製程晶片採用的都是5nm或者4nm製程工藝，包括驍龍8 Gen3、聯發科天璣9300處理器、AMD Zen 4 CPU、RDNA 3架構的GPU等，只有A17 Pro才使用臺積電最新的3nm製程工藝，只是能耗比並沒有大家想象之中提升地大。而2nm製程工藝將會基於更加先進的技術，包括GAAFET奈米片電晶體與背部供電，根據之前曝光的資料，能夠比3nm提升10-15%的效能，而同等頻率下功耗則降低25-30%。
也就是說等到2025年，包括三星也臺積電都將擁有量產2nm製程的能力，屆時這兩家晶片巨頭將會迎來新一輪的遭遇戰。儘管現在臺積電的製程工藝更加成熟，效能也更加出色，但是三星的代工費卻更誘人，對於等廠商來說，只要三星2nm製程不翻車，那麼這些晶片設計巨頭還是會選擇三星的製程工藝，畢竟像3nm、2nm這樣的晶片代工費用越來越高，對於晶片設計廠商來說，能省就省。
