三星2nm工藝搶得先機？已收到日本AI公司的晶片訂單

三星和臺積電（TSMC）都計劃在2025年量產2nm工藝，而三星希望能搶先一步實現量產，以速度壓倒對方，從而在新一代製程節點上獲得競爭優勢。此前有報道稱，三星為了獲得等行業巨頭的訂單支援，考慮為2nm訂單提供折扣，以進一步挑戰臺積電的領導地位。

據Business Korea報道，有業界人士透露，已經從日本人工智慧（AI）初創公司Preferred Networks Inc.（PFN） 處收到2nm晶片訂單，從而在2nm代工業務中搶得先機。

Preferred Networks Inc.成立於2014年，主要進行人工智慧深度學習開發，並吸引了包括豐田、NTT和發那科在內的各領域大公司的大量投資。據瞭解，三星之所以被選中，是因為其同時具備儲存器和代工服務，有著較強的綜合能力和技術積累，可以提供高頻寬儲存器（HBM）設計到生產和先進2.5D封裝的全套解決方案。過去Preferred Networks Inc.也曾與臺積電合作，這次轉向三星，一定程度上也是從供應鏈方面考慮，並減少對臺積電的依賴。

三星在2022年6月量產了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA（Gate-All-Around）架構電晶體技術。根據之前公佈的計劃，三星今年將帶來名為SF3（3GAP）的第二代3nm工藝技術，使用“第二代多橋-通道場效應電晶體（MBCFET）”，在原有的SF3E基礎上做進一步的最佳化，之後還會有效能增強型的SF3P（3GAP+），更適合製造高效能晶片。到了2025年，三星將會開始大規模量產SF2（2nm）工藝。