快科技2月2日訊息,博主數位閒聊站透露,新一代驍龍7系平臺SM7675即將登場。
這顆晶片基於臺積電4nm工藝製程打造,採用驍龍8 Gen3同款三叢集架構設計,CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。
與此同時,SM7675集成了Adreno 732 GPU,安兔兔極限跑分能達到170萬分,效能強悍。
作為對比,目前高通驍龍8 Gen2安兔兔跑分在171萬分左右,這意味著驍龍7系新平臺的綜合性能比肩自家大哥驍龍8 Gen2,這也是高通史上最強悍的驍龍7系晶片。
根據此前曝光的資訊,這顆驍龍7系新平臺將會命名為驍龍7+ Gen3,上一代平臺驍龍7+ Gen2由Redmi Note 12 Turbo首發搭載。
因此,Redmi Note 13 Turbo有望首發驍龍7系新平臺,新品將在今年上半年登場。