IT之家 11 月 15 日訊息,X 平臺使用者 Fernando (@HumperCobra) 在 2024 德國慕尼黑電子展上發現了樹莓派官方尚未正式釋出的 Raspberry Pi Compute Module 5 計算模組以及配套 IO 擴充套件板,並拍攝了這些產品的照片。
從照片上來看,Raspberry Pi CM5 計算模組延續了上代 CM4 開始使用的新外形規格,搭載同 Raspberry Pi 5 一致的博通 BCM2712 SoC,比起標準款樹莓派開發板更為適應空間有限的嵌入式環境,同時具備更豐富的可定製性。
仔細觀察圖片,可以發現該計算模組配備了 FPGA 絲印為“D8BQM”的美光記憶體(IT之家注:16Gb(2GB)容量 LPDDR4-4266),右上方的容量標記則顯示其配備了 16GB eMMC 儲存。
此外 Raspberry Pi CM5 按目前規劃可選 1GB、2GB、4GB、8GB 記憶體與 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB 的 eMMC 儲存,不排除未來推出 16GB 等更大記憶體型號的可能。
樹莓派創始人埃本・厄普頓(Eben Upton)去年曾稱 Raspberry Pi CM5 將於 2024 年內推出,該產品有望近日正式釋出。