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來源：內容編譯自semiconductor-digest，謝謝。
TECHCET 已上調了對 2024 年半導體總收入的最新預測，目前預計比 2023 年增長近 13%，達到 6170 億美元以上。儘管 2024 年的收入比 2023 年有所改善，但仍未達到市場預期。幸運的是，預計 2025 年將是增長 27% 的強勁一年。這一增長將受到高效能計算和資料中心相關前沿產品持續強勁增長以及所有其他應用需求上升的推動。
材料供應商目前報告稱，尖端邏輯和先進記憶體領域的銷售都在改善。然而，該行業的其他領域仍然好壞參半，正在採取措施緩解潛在需求疲軟的影響，並減少由於整個行業表現比預期更疲軟而導致的過剩庫存。矽晶圓受到的打擊尤其嚴重，小直徑晶圓的銷售極其疲軟。儘管如此，大直徑（300 毫米）晶圓的收入有所改善，這主要是由於產品組合更加理想。
Gartner：預計 2025 年全球半導體收入將增長 14%
根據技術研究和諮詢公司Gartner的最新預測，全球半導體收入預計將在 2025 年增長 14%，達到 7170 億美元（5520 億英鎊）。
繼 2023 年下滑之後，半導體收入正在反彈，預計 2024 年和 2025 年都將實現兩位數增長。到今年年底，市場規模預計將增長 19%，達到 6300 億美元（4850 億英鎊左右）。
Gartner 高階首席分析師 Rajeev Rajput 解釋道：“這一增長是由人工智慧相關半導體需求的持續增長和電子產品生產的復甦推動的，而汽車和工業領域的需求持續疲軟。”
該研究公司預計，短期內，記憶體市場和圖形處理單元 (GPU) 將增強全球半導體收入。
預計 2025 年全球記憶體市場收入將增長 20.5%，達到 1963 億美元（約合 1510 億英鎊）。有趣的是，2024 年持續的供應不足將推動 NAND 記憶體價格在 2024 年上漲 60%，但 2025 年價格將下降 3%。由於 2025 年供應減少和定價環境疲軟，預計 2025 年 NAND 快閃記憶體收入總額將達到 755 億美元（約合 580 億英鎊），比 2024 年增長 12%。
由於供應不足的改善、高頻寬記憶體 (HBM) 產量空前高漲、需求不斷增長以及雙倍資料速率 5 (DDR5) 價格上漲，動態隨機存取儲存器 (DRAM) 的供需也將反彈。總體而言，DRAM 收入預計將從 2024 年的 901 億美元 (690 億英鎊) 增長到 2025 年的 1156 億美元 (880 億英鎊)。
模型 的訓練和開發。預計到 2025 年，其收入將達到 510 億美元（約合 390 億英鎊），增長 27%。
該研究公司的副總裁分析師喬治·布羅克赫特 (George Brocklehurt) 指出：“然而，市場現在正在轉向投資回報 (ROI) 階段，推理收入需要增長到訓練投資的倍數。”
其中包括對高效能 AI 伺服器記憶體解決方案 HBM 的需求急劇增加。Brocklehurst 表示：“供應商正在大力投資 HBM 的生產和封裝，以滿足下一代 GPU/AI 加速器記憶體需求。”
預計 2024 年 HBM 收入將增長 284% 以上，2025 年將增長 70%，分別達到 123 億美元（約合 94 億英鎊）和 210 億美元（約合 160 億英鎊）。Gartner 分析師預測，到 2026 年，超過 40% 的 HBM 晶片將用於 AI 推理工作負載，而目前這一比例不到 30%。這主要是由於推理部署增加以及訓練 GPU 的再利用有限。
https://www.digit.fyi/global-semiconductor-revenue-predicted-to-grow-14-in-2025/
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