臺積電將繼續擴大CoWoS封裝產能：目標2026年月產能提高到13萬片晶圓

為了應對市場對2/3nm工藝技術的強勁需求，臺積電（TSMC）正在加速在全球範圍內先進工藝產能的擴張。與此同時，本身就非常吃緊的CoWoS封裝產能可能繼續成為供應鏈關鍵制約因素之一，因此臺積電正在制定新的生產方案。

據Wccftech報道，臺積電的CoWoS先進封裝在AI加速器的開發中起著至關重要的作用，這也是為什麼的資料中心GPU出貨量開始拉昇後，CoWoS封裝產能就變得供不應求。由於英偉達新一代基於Blackwell架構的產品組合即將到來，巨大的市場需求開始吞噬整個供應鏈，也使得CoWoS封裝產能再次遇到瓶頸。

由於沒有其他供應商可以充分複製CoWoS先進封裝技術，導致各個晶片設計公司別無選擇，只能等待臺積電分配產能。據瞭解，臺積電目前的CoWoS封裝產能大概為每月3.6萬片晶圓，計劃2025年末將增至大概9萬片晶圓。由於看到需求激增，臺積電在本季度選擇繼續擴大建造新設施，目標是到2026年時，月產能進一步提高到13萬片晶圓。也就是說，在大概一年左右的時間裡，爭取將產能提升到原來的四倍。

除了努力提高產能外，臺積電還打算繼續提高CoWoS先進封裝的訂單報價。此前就有業內人士表示，由於臺積電能提供從先進工藝生產到先進封裝全套服務，且沒有競爭對手，難以轉單的客戶面對漲價一個也逃不掉。