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據供應鏈訊息，臺積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm工藝的試產工作，其良品率達到了60%，超過臺積電內部預期。
據瞭解，在2nm工藝節點上，臺積電的準備可謂全面，在電晶體架構上，臺積電要在2nm工藝上採用全新的GAA（Gate-All-Around）電晶體架構，不同於傳統的FinFET架構，這種技術能夠在效能和功耗上實現顯著提升。
根據臺積電的資料，與3nm製程相比，2nm製程效能將提高10%~15%，在相同效能下，其功耗降低30%，目前臺積電2nm還在試產的初始階段，需要一些時間才能正式量產，目前仍按照計劃進行。
可以預見的是，將會是臺積電2nm製程初期的主要客戶，畢竟2nm製程成本要更加昂貴，訊息稱臺積電2nm晶片成本是4nm的兩倍，每片晶圓的價格高達30000美元，只有在高階市場獲得一席之地的蘋果才能負擔高昂的成本。
按照計劃，臺積電會在2025年下半年進行2nm的大規模量產工作，按照量產進度，iPhone 17系列無緣2nm，iPhone 18 Pro系列則會首發臺積電2nm晶片。
臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內臺積電有望實現連續、健康的增長，客戶對於2nm的詢問多於3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能複製3nm的成功，甚至有超越的勢頭。
