據ETNews報道，的製造合作伙伴已經開始對即將推出的 M5 晶片進行封裝。 M5 晶片採用臺積電 3nm 節點（N3P）製造，效能有望提升 5%，能效提升 5-10%。 蘋果公司預計這一代晶片將重點關注人工智慧效能，因此有望採用更強大的 NPU。 M4 的神經引擎額定功率為 38 TOPS，比 M3 引擎的 18 TOPS 有了大幅提升。
有趣的是，M5 這一代中的部分晶片將使用一種名為 "系統整合晶片水平成型"（SoIC-mH）的新技術。 這是一種將晶片堆疊並用銅接頭粘合的方法。 這種堆疊方法有望改善導熱性並提供更高的效能。
新一代 M5 還將改變晶片在主機板上的安裝方式。 用於將晶片固定在一起並安裝到主機板上的粘合劑層的改進將允許更多晶片堆疊在一起（例如，在智慧手機設計中，記憶體通常直接放置在晶片組的頂部）。
據內部人士稱，晶片封裝將由多家公司負責--臺灣日月光將啟動首批次產，美國Amkor和中國長電科技（JCET）將參與後期批次生產。
預計今年下半年將在新款 iPad Pro 中看到首批蘋果 M5 晶片（標準版本）。 此外，蘋果還將推出 M5 系列中的 Pro、Max 和 Ultra 晶片。 Apple M5 Pro 應該是首款使用 SoIC-mH 堆疊方法的產品。
有趣的是，自 M2 代以來，就沒有出現過 Ultra 晶片--M2 Ultra 是為 Mac Pro 等產品準備的，也是 Mac Studio 的一個選件。 從那以後，Pro 和 Studio 都沒有升級過。 不過，分析師預計 Ultra 晶片要到 2026 年才會亮相，因此新款 Mac Pro 和 Studio 可能不會在今年推出。
