智通財經APP獲悉，1月29日，成都華微(688709.SH)開啟申購，發行價格為15.69元/股，市盈率為37.04，申購上限為1.5萬股，屬於上交所科創板，證券為其保薦機構(主承銷商)。
據招股書，公司專注於積體電路研發、設計、測試與銷售，以提供訊號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬積體電路兩大領域，其中數字積體電路產品包括以可程式設計邏輯器件為代表的邏輯晶片、儲存晶片及微控制器等，模擬積體電路產品包括資料轉換、匯流排介面及電源管理等，產品廣泛應用於電子、通訊、控制、測量等特種領域。
公司作為國家“909”工程積體電路設計公司和國家首批認證的積體電路設計企業，連續承接國家科技重大專項，是國內少數幾家同時承接數字和模擬積體電路國家重大專項的企業。自設立以來，公司共承擔了6項國家科技重大專項以及國家重點研發計劃，並且共有9項正在研發的預算金額在1000萬元以上的重要研發專案。同時，經過多年的市場驗證，公司的產品已得到國內特種積體電路行業下游主流廠商的認可，核心產品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內處於領先地位。
市場方面，公司與、復旦微電、中國電科集團第58所、中國電科集團第24所、北京微電子技術研究所是國內特種積體電路領域的主要參與者。
在FPGA領域，公司最先進產品為7000萬門級產品，而國際領先廠商賽靈思於2010年即推出相應效能的產品，於2020年已經推出採用7nm最先進製程的十億門級產品。
在ADC領域，公司目前產品集中在高精度領域，尚未建立高速產品系列，雖然目前在研的若干款高速高精度ADC產品較國際先進水平不存在明顯代差，但國際領先廠商德州儀器(TI)與亞德諾半導體(ADI)產品線涵蓋了資料轉換的各類產品，在全產品系列依然處於領先地位。
需要注意的是，近年來，隨著下游積體電路行業需求提升以及國際產業鏈格局變化的影響，積體電路行業的晶圓採購需求快速上升，整體晶圓的產能較為緊張。如果主要供應商中斷或終止業務合作關係，或由於產能緊張趨勢進一步加劇，供應商採購價格上漲或延遲交貨期限，或對公司經營業績造成不利影響。
財務方面，於2020年、2021年、2022年以及2023年1-6月，公司實現營業收入分別為3.38億元、5.38億元、8.45億元、4.55億元，同期，公司實現淨利潤分別為0.47億元、1.75億元、2.84億元、1.51億元。
