11月11日，市場全天低開高走，創業板指領漲，科創50指數大漲4.7%。
截至收盤，滬指漲0.51%，深成指漲2.03%，創業板指漲3.05%。
板塊方面，半導體、Sora概念、固態電池、CPO等板塊漲幅居前，海南、銀行、煤炭、食品加工等板塊跌幅居前。
整體上個股漲多跌少，全市場超3900只個股上漲。滬深兩市全天成交額2.51萬億，較上個交易日縮量1738億。
截至今天收盤，A股迎來了本輪行情的一個“里程碑”時刻。
Wind資料顯示，全A平均股價錄得光頭陽線，收於日內最高價21.55元，首次實質反包了10月8日的高點。
日K來看，上週迄今，市場連續兩次出現“壓力位回撥→次日反包”的走勢，也證明了本輪行情韌性十足。
另一方面，今天早盤三大指數紛紛低開，後續集體翻紅，主要得益於科技股強勢領漲，帶動情緒回暖。
為什麼週末明牌發酵的兩大方向，科技和化債，今天由前者領銜呢？
其實還是上個月（10月18日）帶動半導體板塊率先大漲的那句話——
“科學技術要打頭陣”。
半導體領銜科技線掀起漲停潮
截至收盤，板塊漲幅榜上可謂“軟硬兼施”。
硬的是“硬科技”和“硬體”，如先進封裝、半導體、儲存晶片、光刻膠等等。
軟的則偏“軟體”“應用”的Sora概念、智譜AI、多模態AI等等。
個股方面，上午10:48，中興通訊封住漲停板，股價創逾1年新高。
半導體裝置龍頭股北方華創收漲8.7%，股價創歷史新高，最新市值為2592億元。
此外，儘管整體漲幅稍弱於半導體，今天光伏裝置、電池等新能源方向也有表現。
說到半導體，近期“科技獨立自主”的上漲邏輯堪稱明牌，而週末發酵的訊息進一步強化了這張明牌。
上週五開始有訊息稱，臺積電於本週一（11月11日）起向AI算力晶片客戶暫停供應7nm工藝產品。但需要指出的是，早在上週五，臺積電方面就回應媒體稱，對於傳言不予置評。“公司遵紀守法，嚴格遵守所有可適用的法律和法規，包括可適用的出口管制法規。”
今日早間，國家發改委在經濟日報刊文，也強調了以高水平自立自強增強發展的主動性。文章提到，把加快科技自立自強作為確保國內大迴圈暢通、塑造我國在國際大迴圈中競爭新優勢的關鍵，主張充分發揮我國社會主義制度能夠集中力量辦大事的顯著優勢，打好關鍵核心技術攻堅戰，加快攻克重要領域“卡脖子”技術。
國泰君安研報指出，中國的半導體自主可控勢在必行。近年來國家大力支援科技產業，我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。2018年以來，PVD、CVD、刻蝕裝置、清洗裝置、CMP等核心前道裝置國產化率進一步突破，從小個位數增長到10%以上。材料國產化也提速明顯，拋光墊、拋光液、矽片、濺射靶材等核心材料也實現了穩步提升。
與硬體同行，“軟體國產化”也是近期關注度較高的題材。
國盛證券認為，信創作為投資修復領軍持續驗證，訂單正在不斷落地。國資委在2024年8月發文鼓勵央企帶頭採購、使用晶片等創新產品，同時近期信創訂單落地，例如2024年9月，《中國電信桌面作業系統（2024年）集中採購專案》招標公告發布，其中國產桌面作業系統招標數量為340000套，總價不超過9900萬元。萬億信創產業空間開啟。據前瞻產業研究院的預測，2023年中國信創產業規模在12000億元左右。
化債概念為何高開低走？
同花順資料顯示，早間化債概念（AMC概念）一度衝高至漲2.52%，但此後持續回落，收盤僅上漲0.8%。
乍一看是今天“跑輸”了科技線，但實際上，這一板塊早在10月底就已反包10月8日陰線，可以說“漲在了前面”。隨著上週五盤後化債“組合拳”的訊息落地，板塊內部分先手資金選擇離場，也很合理。
但，數萬億元規模的政策出臺，影響必定深遠，遠不是股市內一兩個交易日“符合預期”“利好落地”就能完全兌現的。
因此如果投資者在這一方向有持倉，不妨也多些耐心。
華泰證券釋出研報稱，每年2.8萬億元的債務置換可能導致銀行年度息差下行0.9bp至2.4bp，進而影響年度貸款增速下降0.5%至1.4%。
其認為，這是近年來支援化債力度最大的一項措施，彰顯了監管層解決城投風險的決心。
該研報強調，中央對化債的支援力度加大，部分化債重點區域的銀行將受益於預期改善，從而驅動估值修復。從中長期來看，隨著經濟穩步修復和風險偏好的提升，銀行選股將逐步迴歸基本面邏輯，優質銀行的估值溢價空間有望提升。江浙地區的優質區域行業績增長有望持續領先，而西部地區的戰略升級也有望為當地銀行帶來新的機遇。
另據媒體報道，不少業內人士也稱，隨著一批指標股創出歷史新高，交易量大增，後續行情將逐步轉變成機構主導，化債政策則會讓建築、環保等行業有所獲益。
投資有風險，獨立判斷很重要
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封面圖片來源：行情軟體截圖
每經記者 趙雲 每經編輯 肖芮冬
