1月31日，電子舉辦關於2024年四季度財報會，四季度營收75.8萬億韓元，同比增長12%，環比下降4.1%。淨利潤7.8萬億韓元，同比增長24%，環比下降23%。三星電子全年實現營收300.9萬億韓元，淨利潤34.5萬億韓元，營收和利潤均雙位數正向增長。
分部門而言，從事半導體業務的三星電子DS部門的四季度營收增長顯著。三星電子的DS部門的四季度營收30.1萬億韓元，全年營收111.1萬億韓元，第四季度同比上升39%，全年上升67%，DS部門主要從事包括儲存器、晶圓代工在內的半導體業務。三星電子的DX部門的四季度營收40.5萬億韓元，全年營收174.9萬億韓元，全年同比增長3%，DX部門主要銷售三星電子的智慧手機、電子通訊、家電等業務。SDC（顯示面板業務）和Harman（音影片業務）在四季度分別實現營收8.1萬億韓元和3.9萬億韓元。
三星電子的半導體業務在四季度營收增長顯著，主要由儲存器業務的貢獻而致。第四季度儲存器業務營收23.0萬億韓元，創歷史新高，同比增長46%。三星電子認為，這是由於DRAM更高的平均售價，以及HBM和高密度DDR5的銷量增長所致。
不過，營收大增並未讓該業務的營業利潤更有競爭力。三星電子半導體業務的四季度營業利潤及全年營業利潤均落後於SK海力士，這是三星電子在半導體儲存器方面的競爭對手。雖然三星電子的半導體業務的營收規模超過SK海力士，但是該業務的四季度營業利潤2.9萬億韓元，2024全年營業利潤15.1萬億韓元，而SK海力士的四季度及全年營業利潤分別為8.1萬億韓元和23.5萬億韓元。
三星電子表示，用於AI平行計算的高效能儲存器的第五代產品（HBM3E）已經在2024第三季度進行大規模生產和銷售。“目前主要銷售的是HBM3E的8層和12層產品，在2024第四季度，HBM3E已向多家GPU廠商及資料中心廠商供貨，銷售額超過了第四代產品HBM3。”三星電子的高管表示：“HBM3E的16層產品正處於客戶送樣階段，第六代產品HBM4預計在2025年下半年大規模量產。”
“HBM的銷售額在2024年第四季度環比增長190%，但這低於我們此前預期。2025年第一季度HBM收入將下降，HBM需求的不確定性在增強，未來需求取決於GPU產品的供應情況，以及美國出口管制措施的影響。“三星電子的高管補充道：“我們認為經歷2025年一季度HBM需求的短暫收縮後，需求將在2025年第二季度恢復增長。”
談到近期爆火的DeepSeek對HBM銷售影響，三星電子在財報會上表示，行業發展往往會由於新技術而發生改變，但是基於目前有限的資訊而言，闡述DeepSeek對HBM銷量影響還為時尚早。“我們預期這起事件將在短期內對公司構成一定風險，不過長期來看是一次機遇。”
在代工方面，三星電子的4nm工藝已經大規模投產，2nm工藝的工藝設計套件（PDK）已經向客戶發放。“我們預計5nm工藝及以下的先進工藝將實現兩位數增長，第一代2nm工藝將在2025年投入生產，第二代2nm工藝將在2026年投入生產。”三星稱。
此外，三星電子還在研發人形機器人產品，此前它收購了Rainbow Robotic的控制權，並致力於打造應用於工業製造和家庭應用領域的人形機器人。三星電子還建立了一個機器人相關部門，該部門是由CEO監督管理。
