聯發科下一代旗艦晶片天璣9400曝光 臺積電第二代3nm打造

【太平洋科技資訊】根據安兔兔最新的效能排行榜顯示，聯發科天璣9300憑藉其超大核架構等優勢，以220萬分的成績高居旗艦效能榜首，成為安卓效能的佼佼者。而聯發科下一代旗艦晶片天璣9400預計將在今年下半年與大家見面，其最新的規格資訊已經對外曝光。

有博主爆料稱，目前測試的天璣9400樣片採用的是1*X5迭代超大核+3*X4超大核的架構，相較於9300，升級增加了一顆X5超大核，其極限效能將更加強大。

天璣9400還將採用第二代臺積電3nm工藝製程，有望帶來更出色的表現。

據瞭解，臺積電的第一代3nm工藝是N3B，目前僅供的A17 Pro和M3系列晶片使用。臺積電的第二代3nm工藝是N3E，預計將比N3B應用更廣泛，良率更高，成本更低。

除了聯發科的天璣9400，的驍龍8 Gen4和蘋果的A18系列晶片也將採用N3E工藝。

據悉，首發搭載天璣9400晶片的機型依然是vivo，根據產品規劃推測，可能會由vivo的X系列迭代機型首發。而vivo的X系列目前序號已經達到X100，下一代產品的命名未知，是否會改為vivo X200，還有待觀察。

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