2月4日訊息，據外媒報道，AMD和美國軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣佈，將合作開發多晶片封裝技術，實現基於AMD裝置和其他裝置的多晶片解決方案。
據介紹，這項技術合作是透過S2MART（頻譜任務高階彈性可信系統）聯盟簽訂的2,000萬美元合約所開發，用於開發下一代封裝技術，處理來自“地面、海上和機載感測器”的資料。
雷神指出，將整合AMD等合作伙伴提供的最先進裝置，並開發多晶片封裝技術，將射頻訊號轉換為具更多頻寬和最高資料速率的數字訊號形式。這些多晶片封裝將採用最新產業標準晶片級互連能力，使單個晶片達峰值效能，並以高性價比和高效能實現新系統功能。
這款封裝技術將使用雷神設計的中介層，並在美國加州隆波克生產。由於AMD擅長2.5D和3D直接整合技術，有助於雷神將這些技術應用到專案。
此外，雷神與AMD旗下的賽靈思合作長達數十年，開發FPGA解決方案（現場可程式化邏輯閘陣列），因此很可能在賽靈思FPGA上進行處理。FPGA靈活性高，適合射頻訊號處理任務。
不過作為軍事計劃，雷神和AMD開發的技術不一定會公開。
雷神先進技術總裁Colin Whelan表示，透過與商業企業合作，可在更短時間內將頂尖技術應用到國防部應用，並共同提供首款具最新互連能力的多晶片封裝，為作戰人員提供新系統能力。
編輯：芯智訊-林子
