2月5日訊息，據韓國媒體報導，在近日的2023年第四季的財報中公告，其晶圓代工部門已得到一份2nm AI晶片的訂單，並且該訂單還包括了配套的HBM記憶體和先進封裝服務。
報道指出，三星在該公告中表示，隨著智慧手機和PC需求的逐步回溫，特別是對於先進製程晶片需求的推動下，預計2024年晶片代工市場規模將將進一步恢復到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工業務將繼續在穩定量產3nm GAA製程技術的同時，進一步開發2nm製程技術，並得到AI晶片等快速成長市場領域的更多訂單。
根據三星以往披露的發展路線分析，其2nm的SF2製程計劃於2025年量產，相比其第二代3GAP的3nm製程技術，可在相同的頻率和複雜度下，提高25%的能效，以及在相同的功耗和複雜度下提高12%的效能，並且減少5%的芯片面積。
目前，隨著臺積電、三星、等先進製程代工廠商都在積極的發力2nm製程的研發。根據規劃三星和臺積電都將在2025年量產2nm製程，其中蘋果預計將成為臺積電2nm製程的首家客戶。而英特爾則計劃在今年上半年量產Intel 20A，並且將在今年下半年量產Intel 18A。此前英特爾已經宣佈，已經獲得了來自愛立信的Intel 18A製程技術的5G基礎設施晶片訂單。而根據英國金融時報此前的報導，三星準備以更低的價格吸引客戶下單自家2nm製程技術，目標為高通能計劃將部分旗艦晶片轉單到三星的2nm製程生產。顯然，2nm製程將成為接下來晶圓代工市場競爭的焦點。
編輯：芯智訊-林子
