【天極網手機頻道】前段時間，聯發科技的新竹高鐵辦公大樓正式開工，同時董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮並發表講話。聯發科技CEO蔡力行對於AI興起所帶來的換機潮頗具信心，並計劃在今年第四季度推出天璣9400移動處理平臺。
根據目前得到的訊息，天璣9400的CPU超大核部分將從Cortex-X4升級到Cortex-X5，採用臺積電3nm製程工藝打造，使用ARM公版架構，並且延續9300的“全大核”設計思路。其它方面，天璣9400預計將提供 LPDDR5T記憶體的支援，讓本地AI運算得到更快、更高效的記憶體訪問。GPU將會使用ARM的最新公版架構，支援硬體級光線追蹤等特性。
很顯然，天璣9400是基於9300的常規升級，“全大核”架構的威力我們已經在2023年底見識過，相信天璣9400依然會為我們帶來強悍的旗艦級效能。
而老對手也將會在2024年底釋出第四代驍龍8移動處理平臺，並且這次高通選擇使用自研的CPU架構，預計的核心規格為2顆Nuvia Phoenix L核心(定位類似ARM的超大效能核心)+6顆Nuvia Phoenix M核心(定位類似ARM的高能耗比小核心)，同樣採用臺積電3nm製程打造。根據目前已知的訊息，第四代驍龍8移動處理平臺工程機能的Geekbench跑分方面能做到單核2800分、多核10000分左右，相比第三代驍龍8移動處理平臺快了40%。
GPU：自研Adreno架構VS公版mali架構
在GPU方面，第四代驍龍8移動處理平臺將會使用自研的 Adreno 830。根據知情人士透露，Adreno 830的效能十分強悍，在3DMark Wild Life Extreme測試中可以取得7200分的成績，綜合性能甚至可以高於M2約10%。
從目前已知的訊息中可以看到，第四代驍龍8移動處理平臺和天璣9400移動處理平臺都來勢洶洶，不僅均採用了臺積電的3nm製程工藝，而且這也將是一場自研架構與公版架構之間的較量。
ARM公版設計在近幾年的發展迅速，進步很大。甚至在聯發科天璣9300採用的Mali G720 MC12上已經擁有了不輸第三代驍龍8移動處理平臺Adreno 750自研GPU的表現。
隨著第四代驍龍8移動處理平臺的推出，Adreno 830將會與我們見面。從命名就不難看出，Adreno 830將採用全新的架構設計，相信當時候會與聯發科的ARM公版GPU展開一場激烈的對決。
CPU：公版Cortex-X5架構VS自研Oryon架構
CPU部分的對決也同樣值得期待，根據分析公司Moor Insights and Strategy近日釋出的報告，ARM下一代Cortex-X CPU代號為 Blackhawk，上市後可能會被稱為Cortex-X5。該分析公司認為該CPU核心將實現“五年來最大的IPC效能同比增長”，而上一次大幅效能飛躍是在2020年釋出的初代Cortex-X1超大核CPU上。有了前面4代的積累，相信Cortex-X5的效能表現會是驚人的。
而高通的Nuvia系列CPU的研發週期也達到了4年之久，已經進行了充分的技術驗證。曾經高通也自研過許多經典的CPU架構，比如一代神U-驍龍835，就是使用了高通自研的Kryo 280 CPU，帶來了極其優秀的效能表現和功耗控制。在去年的驍龍峰會上，高通帶來了全新驍龍計算平臺——驍龍X Elite，提前為我們展現了全新自研架構CPU的威力。
驍龍X Elite採用全新的設計，整合Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU，不僅效能與能效升級，還帶來了更出色的AI特性，Oryon CPU的首秀表現大家有目共睹。在最新的採訪中，高通CEO安蒙明確表示Oryon CPU將會在今年來到手機晶片上，因此筆者十分期待第四代驍龍8移動處理平臺的強大實力。
不知道你更看好高通第四代驍龍8移動處理平臺還是聯發科天璣9400移動處理平臺？筆者個人是更看好高通陣營。因為手機SoC的表現不止取決於其中整合的CPU與GPU的效能，ISP、NPU等部分的表現甚至是開發環境的區別都影響著手機整體的使用體驗，高通作為老牌廠商在整體水準的表現上會更加穩定全面一些。
好訊息是，根據眾多開發者的反饋，聯發科正在以肉眼可見的速度逐步完善開發環境，並且在旗艦級SoC的ISP、NPU等部分也大幅發力，真正激烈的競爭才剛剛開始，讓我們一同期待吧。
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