訊息稱蘋果尋求端側AI效能突破，委託三星研發獨立 DRAM 封裝方案

IT之家 12 月 6 日訊息，韓媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）釋出博文，報道稱三星應蘋果公司的要求，開始研究新的低功耗雙倍資料速率（LPDDR）DRAM 封裝方式，從而進一步提高 iPhone 的端側 AI 效能。

堆疊封裝（PoP）

IT之家注：蘋果 iPhone 當前採用堆疊封裝（PoP）方案，LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統（SoC）上。

這種設計自 2010 年的 iPhone 4 以來一直沿用至今，其優勢在於緊湊的結構，可以最大限度地減小裝置的體積。

然而，PoP 技術也限制了記憶體的頻寬和資料傳輸速率，這對於需要高效能記憶體的 AI 應用來說是一個瓶頸。

獨立封裝

而最新訊息稱，蘋果公司正委託三星公司，要求分離式封裝 LPDDR DRAM，計劃於 2026 年實現。

透過分開封裝 DRAM 和 SoC，可以增加 I/O 引腳數量，提高資料傳輸速率和並行資料通道數量，並改善散熱效能，顯著提高記憶體頻寬並增強 iPhone 的 AI 能力。

蘋果曾將分離式封裝用於 Mac 和 iPad 的 SoC，但後來改用了記憶體封裝（MOP），以縮短晶片之間的距離，降低延遲和功耗。

對於 iPhone 而言，採用獨立記憶體封裝可能需要對 SoC 或電池進行小型化設計，以騰出更多空間容納記憶體元件。此外，這種改變也可能增加功耗和延遲。

未來展望：LPDDR6-PIM 的應用

三星還可能嘗試為 iPhone DRAM 應用 LPDDR6-PIM（記憶體內建處理器）技術，該技術的資料傳輸速度和頻寬是 LPDDR5X 的兩到三倍，專為裝置端 AI 設計，三星和 SK 海力士正合作推動其標準化。