來源 ：聯合新聞網
SEMI預估今年全球半導體產能將突破3000萬片大關、年增6.4％，在擴廠趨勢下，將可望繼續押注廠務工程、裝置乃至於耗材廠營運成長。
全球市場需求走向復甦，加上各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和裝置投資大幅成長；此外，半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，也成為半導體產能成長關鍵催化劑。對此，國際半導體產業協會（SEMI）1月初公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast;WFF），指出全球半導體產能繼23年以5.5％成長至每月2960萬片晶圓之後，預計24年將增速成長6.4％，突破3000萬片大關。
不同於23年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所致；24年包含生成式ＡＩ和高效能運算（ＨＰＣ）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，都將加速先進製程和晶圓代工產能擴增。SEMI也指出，在22至24年預測期間，全球半導體產業計劃將有82座新設施投產；其中，23及24年分別有11座及42座投產，涵蓋了四吋（100mm）到12吋（300mm）晶圓的生產線。
若依照各地區新增半導體產能來看，中國依然是全球最大產能所在；主要受惠於政府資金和其他獎勵措施，中國晶片製造商預計今年年將展開18座新晶圓廠，產能年增率將從去年12％提升至今年13％，產能將從760萬片推升成長至860萬片。中國臺灣地區則是維持全球第二大半導體產能，去年及今年的產能年增率分別為5.6％及4.2％，每月產能由540萬片成長至570萬片，預計今年起將有5座新晶圓廠投產。
半導體裝置廠受惠建廠潮
而在全球晶圓廠建置浪潮之下，市場也看好相關廠務工程、裝置乃至於耗材等次產業皆有望同步受惠，有利家登、帆宣、漢唐、亞翔、朋億*、中砂、信紘科、意德士等業者今年接單表現。
受惠半導體廠持續大擴產，去年無塵室機電工程廠營運多繳出好表現，象是漢唐、帆宣、亞翔、洋基工程等去年全年營收均創下歷史新高。其中，帆宣先前承接臺積電美國4奈米新廠水務、氣化工程訂單，已陸續認列入帳，成為推升去年業績成長的重要動能之一，全年營收達562.8億元，年增11.7％，獲利同樣有機會再賺逾一股本，續締新猷可期。
帆宣今年將全力搶攻2奈米、先進封裝等新廠商機，且由於半導體市場商機持續復甦，屆時將可望推動在手訂單維持高檔動能。以被視為裝置、工程業「在手訂單」的延續、營收先行指標的合約負債來看，截至去年第三季帆宣手中的合約負債已達80.06億元，高於前季的75.57億元及22年同期的71.68億元，創下歷年新高紀錄，亦代表公司接單穩健、能見度明朗。法人也看好，在半導體產業回升下，帆宣今年在手訂單將維持在600億元以上規模，以廠務工程為主，今年除守住基本盤外，在裝置代工、材料代理等業務持續貢獻下，全年業績則有機會再挑戰新高水平。
帆宣、亞翔在手訂單暢旺
亞翔去年以來受惠訂單滿手，營運亮眼，第四季進入全年入帳高峰，單季營收明顯增加，推升全年營收達569億元，年增59.5％。去年新簽約訂單918億元，在手訂單也增加到1280億元，雙雙創下歷史新高；法人預估，亞翔已簽約尚未完工合約金額約逾2000億元，看好今年的營運表現。另外，市場也傳出，亞翔今年首季對聯電新加坡12吋晶圓廠訂單的認列進度將優於去年第四季，可望押注首季營運動能，且訂單動能將一路延續至第三季。也因為營收的高成長幅度，亞翔去年股價一路走揚，自去年初以來翻了將近四倍。
季度全球半導體裝備行業市場分析報告（大綱）
一、全球半導體裝備企業市場規模分析（Top10）
1. 全球主要半導體裝備企業季度經營情況分析
2. 中國大陸主要半導體裝備企業季度經營情況分析
二、中國大陸半導體裝備行業市場投資情況分析
1. 中國大陸半導體裝備行業季度投資規模分析
2. 中國大陸半導體裝備行業季度投資區域分析
3. 中國大陸半導體裝備行業季度投資分佈分析
三、全球半導體裝備行業新技術發展洞察
1. 全球半導體裝備行業細分領域新技術趨勢洞察
2. 中國大陸半導體裝備行業細分領域技術發展洞察
四、全球半導體行業裝備產業最新動態
1. 半導體裝備行業相關最新政策解讀
2. 半導體裝備行業企業投資動態簡析
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