驍龍8Gen 4將完全採用臺積電的3奈米工藝量產，但其後續產品驍龍8 Gen 5可能會轉而採用雙代工廠方式，因為據報道公司希望向三星及其臺灣半導體競爭對手同時發出訂單，這家位於聖迭戈的晶片開發商已要求兩家潛在夥伴公司提供 2 奈米樣品，以便進一步評估。
晶片組原型開發需要 6 至 12 個月的時間，因此據報道高通公司已提前訂購了 2nm 樣品。
儘管距離該公司的 2nm 晶片釋出估計還有一年時間，但據報道，高通公司希望搶佔先機，以確保和臺積電成為其可能的代工合作伙伴。據 ETNews 報道，效能和提高產量是高通公司的首要任務，目前正在進行晶片組原型開發階段。這一階段有助於公司確定哪些技術可用於大規模生產，通常被稱為"多專案晶圓（MPW）"，即在單個晶圓上建立多個原型。
假設高通公司成功邀請三星和臺積電量產驍龍8 Gen 5，韓國巨頭的2奈米技術很可能將專門用於Galaxy S26系列，該系統晶片將被命名為"Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy"。至於臺積電的 2nm 節點，很可能會被其他智慧手機品牌所採用。至於為什麼說高通公司將在驍龍 8 代 5 上採用雙重採購策略，據傳該公司曾在驍龍 8 Gen 4 上計劃採用這一策略，但由於良品率不佳，三星未能獲得任何 3nm 訂單。
引入三星和臺積電作為代工合作伙伴有助於高通降低晶片組成本，因為其旗艦晶片的價格正在緩慢上升，迫使智慧手機合作伙伴要麼提高產品價格，要麼犧牲利潤。另外，這些合作伙伴也可以與聯發科結盟，後者的 Dimensity 9300 晶片正在旗艦晶片領域展開良性競爭，據說 Dimensity 9400 晶片也將延續這一勢頭，而高通公司無力承擔。
據估計，目前高通公司的合作伙伴供應的每顆驍龍 8 Gen 3 的成本為 200 美元，該公司的一位高管暗示，由於向定製 Oryon 核心過渡，驍龍 8 Gen 4 的成本將更高。使用先進製造工藝的隱患之一是成本高昂，因此高通將這兩家半導體巨頭納入考慮，但這完全取決於它是否對 2 奈米樣品感到滿意。
