IT之家 11 月 16 日訊息，眾所周知，AMD 已經在資料中心和消費級市場都提供了支援 3D V-Cache 的產品，最新的 R7 9800X3D 處理器目前甚至還會在第三方店鋪因為供不應求而漲價。
自然而然，人們的注意力也開始轉向，但該公司最近推出的酷睿 Ultra 200S 系列效能低於預期，不禁令人大跌眼鏡。根據英特爾官方的說法，新 CPU 能效更高，但效能比前代產品低約 5%。
因此，很多使用者開始呼籲英特爾學習AMD 推出包含3D V-Cache 模組的 CPU，但英特爾目前並未展示或提及類似的產品。
英特爾技術傳播經理 Florian Maislinger在接受 Der8auer 和 Bens Hardware 的採訪時確認，英特爾也在開發一種配備大快取的 CPU 產品，但這款產品將針對資料中心市場，而非主流的消費級市場，因為英特爾認為遊戲市場相對較小、投資回報不及伺服器市場。
AMD 的 CPU 是為非常特定的目標群體量身定製的，也就是遊戲玩家。我們知道這項技術可以為遊戲玩家帶來很多好處，但它也伴隨著權衡取捨和某些必須妥協的缺點。在這種情況下，如果我有一顆 X3D CPU，它可能不會在應用中表現如何出色，但那也沒關係，因為這是故意的。從技術上講，我們仍然可以控制它。這意味著，明年將會有一個帶有快取 Tile 的 CPU，但並非用於桌面…… 而是在伺服器市場，這是一個完全不同的市場，其潛在覆蓋範圍比桌面 CPU 更廣……（遊戲 CPU）對我們來說並不是一個非常大的大眾市場，我們仍會繼續銷售大量非遊戲向的 CPU。 —— Florian Maislinger
實際上，雖然英特爾目前沒有計劃為消費者提供大快取處理器的想法，但此前也曾申請過類似的“L4 快取”——Adamantine專利，說明英特爾技術部門至少考慮過這種技術路徑。
按照 TomsHardware 猜測，英特爾下一代至強系列Clearwater Forest 不但會整合現有英特爾的技術精華（如18A 節點、Foveros Direct 3D、RibbonFET、PowerVia 和 EMIB 3.5D），也將為其引入大快取（IT之家注：英特爾稱之為“本地快取”）設計，有望實現驚人的效能提升。
從這一點來看，Clearwater Forest 恐怕是承載了其 CEO 基辛格乃至於整個英特爾公司未來所有的美好期望，預計將使用 Atom Darkmont 核心來接替現有的Skymont 核心。
從架構和封裝的角度來看，Clearwater Forest 將採用三個“活動”基板，每個基板承載四個 CPU 芯粒，而這 12 個 CPU 芯粒將透過 Foveros 3D Direct 技術進行鍵合連線，並在兩側配備兩個 I/O 模組，透過 EMIB 3.5D 連線到 CPU，整個封裝預計將擁有近 3000 億個電晶體。
雖然英特爾可以利用更先進的封裝技術將快取作為單獨的部分整合到 CPU 中（封裝在 Base Tile 中，以整體作為“計算模組”來調整數量），但為了更低的延遲，類似於 AMD 3D V-Cache 的多層晶片技術可能是一種更有效的解決方案。
