AMD有望用上全新晶片堆疊技術：延遲大幅減少、效能顯著提升

快科技11月24日訊息，在如今的遊戲CPU市場，AMD憑藉著X3D系列可謂是風生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產品，在二手平臺上都需要溢價購買。

據媒體報道，AMD近期提交了一項新專利，展示了未來可能採用的"多晶片堆疊"技術，透過使晶片部分重疊來實現緊湊的晶片堆疊和互連。

報道稱，AMD的新方法將透過重疊的小晶片減少元件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，並實現不同晶片部分之間的更快通訊。

而且還能提高接觸區域的效率，為更多的核心數、更大的快取以及增加的記憶體頻寬騰出空間，從而在相同的晶片尺寸內實現效能的顯著提升。

這種設計還將改進電源管理，因為分離的小晶片允許透過電源門控更好地控制每個單元。