來源：環球網
【環球網科技綜合報道】11月18日，據路透社援引《資訊》報道，最新發布的Blackwell AI晶片在伺服器應用中遭遇了過熱問題，引發了一系列關注與擔憂。這一狀況可能導致部分客戶的資料中心部署計劃被迫推遲。
據悉，Blackwell晶片在連線到可容納多達72個晶片的伺服器機架時，會出現過熱現象。多位知情人士透露，英偉達已多次要求供應商調整機架設計，以期解決這一技術難題。然而，儘管進行了多次嘗試，問題依然存在，且供應商的具體名稱尚未被公開。
對於這一狀況，英偉達方面表示，他們正在與多家領先的雲服務提供商緊密合作，共同應對這一挑戰。公司發言人在給媒體的一份宣告中強調：“工程迭代是正常的，也是我們預期之中的一部分。”他進一步指出，英偉達的工程團隊正在全力以赴，以確保問題能夠得到妥善解決。
值得注意的是，Blackwell晶片作為英偉達的最新力作，自今年3月釋出以來便備受矚目。該晶片採用了兩塊與該公司之前產品大小相同的方形矽片，並透過創新技術將它們組合成一個高效能的元件。這一設計使得Blackwell在執行如聊天機器人響應等複雜任務時，速度相較於前代產品提升了高達30倍。
然而，過熱問題的出現無疑給這款晶片的推廣和應用蒙上了一層陰影。原本計劃在第二季度出貨的Blackwell晶片，由於這一技術難題而遭遇了延遲。這不僅可能影響到英偉達自身的產品交付計劃，還可能對其重要客戶如Meta Platforms、Alphabet（谷歌母公司）以及微軟等企業的資料中心部署產生連鎖反應。（文智）
