曾稱華為不可能追上！臺積電製程遙遙領先 2nm未量產已招大客戶搶單

快科技11月20日訊息，據國外媒體報道稱，在更先進製程晶片代工上，臺積電現在遙遙領先，也難怪他們會喊出永遠追不上我們的言論（臺積電董事長劉德音公開表示，華為不可能追上臺積電。）。

報道中提到，臺積電的2nm雖然還沒有量產，按首批產能已經被預定。

按照蘋果的規劃，其將採用臺積電2nm操刀iPhone 17 Pro 和17 Pro Max晶片，而一同推出的iPhone 17 Air的超薄機種則可能延續採用3nm家族製程。

除了蘋果外，Nova Lake平臺也將採用臺積電2nm工藝，不過現在排隊至2026年。

此外，臺積電將於今年年底從荷蘭供應商ASML接收首批全球最先進的晶片製造機器，僅比美國競爭對手英特爾晚幾個月。

高數值孔徑極紫外（High NA EUV）光刻機是世界上最昂貴的晶片製造裝置，每臺的價格約為3.5億美元（約合25億元/臺）。

按照訊息人士的說法，臺積電將在本季度在其位於中國臺灣新竹總部附近的研發中心安裝新的High NA EUV光刻機。