近日，搭載炬芯科技藍芽音訊SoC晶片的新一代AI智慧藍芽耳機全新上市！該耳機集成了多項AI功能，為使用者提供全新對話式AI互動體驗，以人格化的對話方式，主動推薦使用者當前最可能要用的功能、最關心的資訊，會記住使用者專屬的小細節，打造個人專屬體驗。AI私人助理可幫助使用者完成便捷完整的“記錄”功能，還有面對面、小型會議的實時錄音轉文字功能，支援多種語言同聲傳譯和麵對面翻譯等。同時，AI助手功能還配置了200+應用，滿足使用者在創作、辦公、學習、法律等多個場景的使用需求，提高使用者工作效率。除此以外，該耳機的AI音樂不僅旋律優美、節奏動感，還充滿了創意和個性。無論是流行、搖滾、古典還是民謠AI都能輕鬆駕馭，為使用者帶來多樣化的音樂享受。
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此外，2024年11月5日炬芯科技正式釋出全新一代基於模數混合設計的電路實現存內計算Computing-in-Memory（簡稱CIM）技術的端側AI音訊晶片，為下一代低功耗大算力、高能效比的端側AI音訊晶片平臺。
該晶片均採用了CPU+ DSP+ NPU三核異構的設計架構，並將模數混合設計的電路實現存內計算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱MMSCIM)和先進的HiFi5 DSP融合設計形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”架構，並透過協同計算，形成一個既高彈性又高能效比的NPU架構。同時炬芯科技為AI-NPU打造了專用AI開發工具“ANDT”，藉助炬芯ANDT工具鏈輕鬆實現演算法的融合，幫助開發者迅速地完成產品落地。
從ChatGPT到Sora，文生文、文生圖、文生影片、圖生文、影片生文，各種不同的雲端大模型不斷重新整理人們對AI的預期。然而，AI發展之路依然漫長，從雲到端將會是一個新的發展趨勢，AI的世界即將開啟下半場，以低延遲、個性服務和資料隱私保護等優勢，端側AI在IoT裝置中扮演著越來越重要的角色，在製造、汽車、消費品等多個行業中展現更多可能性。
未來，炬芯科技將繼續加大端側裝置的邊緣算力研發投入，透過技術創新和產品迭代，實現算力和能效比進一步躍遷，提供高能效比、高整合度、高效能和高安全性的端側 AIoT 晶片產品，推動 AI 技術在端側裝置上的融合應用，助力端側AI生態健康、快速發展。敬請期待更多搭載炬芯科技端側AI音訊晶片的終端AI產品推出市場。
