在臺積電最新的晶片製程路線更新資訊中,臺積電已經明確表示2nm工藝製程開發進展順利,預計2025年實現量產。
臺積電表示2nm採用第一代奈米片電晶體技術,在效能與功耗方面實現了全面跨越。目前主要客戶已經完成2nm IP設計並開始驗證,臺積電還開發出低阻值重置導線層、超高效能金屬層間電容,以此對2nm製程工藝的能效進行提升。
據瞭解,將會是臺積電2nm工藝的最大客戶,蘋果的M5晶片以及iPhone 18搭載的A20系列晶片都將會採用2nm製程工藝。
在PC市場最有可能採用臺積電2nm製程工藝的是以及英偉達。英特爾可能會將2nm工藝用在Nova Lake CPU上,而英偉達則是可能在Rubin架構之前在AI產品線中採用這項技術。
臺積公司2奈米制程的主要生產基地將位於晶圓二十廠
這也就是說,雖然2nm製程工藝是在明年量產,但是等到我們消費者使用到搭載2nm製程處理器的產品時,怎麼也得等到2026年了。
對於2nm製程工藝,臺積電也是信心滿滿。臺積電表示2nm量產時,將會成為行業在密度以及能源效率上最先進的半導體技術,將進一步擴大臺積電的技術領先優勢。
此前由於3nm GAA工藝遇到困境,因此將重心轉向2nm研發,但其生產良率一直很低,對臺積電可以說是幾乎沒有任何威脅。而外媒預測臺積電隨著2nm製程工藝的成功,將會逐漸壟斷半導體市場。