蘋果向臺積電訂購M5晶片 生產可能在2025年下半年開始

The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的裝置生產開發下一代處理器，已向臺積電訂購了M5晶片。

M5系列預計將採用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3奈米工藝技術製造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2奈米，據信主要是出於成本考慮。儘管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是透過採用臺積電的整合晶片系統(SOIC)技術。

與傳統的2D設計相比，這種3D晶片堆疊方法增強了散熱管理並減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維複合材料成型技術。據報道，該套裝在7月份進入了小規模試生產階段。

蘋果M5晶片預計將在各種裝置上帶來效能和效率的顯著增強，生產最早可能在2025年下半年開始，第一批配備M5的裝置可能會在明年年底或2026年初推出。