當地時間12月2日，美國商務部工業和安全域性（BIS）釋出了最新的對華半導體出口管制措施，將136家中國實體列入了所謂“實體清單”。涉及半導體制造裝置、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產品，並新增對HBM（高頻寬記憶體）等的限制、修改了先進DRAM IC（動態隨機儲存晶片）的定義。
12月3日傍晚，中國半導體行業協會、中國網際網路協會、中國汽車工業協會和中國通訊企業協會陸續釋出宣告表示，美國對華管制措施的隨意性影響了美國晶片產品的穩定供應，多行業對於採購美國企業晶片產品的信任和信心已經動搖，美國晶片不再可靠，不再安全，為保障產業鏈、供應鏈安全穩定，建議國內企業謹慎採購美國晶片。
與此同時，半導體各環節國產化或將加速，重視相關產業鏈機會。
國產替代有望加速
當前國家政策和資金大力扶持半導體產業發展，以大基金三期為例，註冊資本達3440億元人民幣，高於一期、二期之和。未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進晶圓製造、先進封裝和“卡脖子”的上游半導體裝置、材料等，以及AI晶片相關產業鏈等方向，有望加速自主可控步伐。
另外，當前中國每年的半導體裝置資本開支約為300至400億美元，約佔全球市場的30%以上，市場空間巨大。在國產化率方面，半導體裝置各環節國產化率主要集中在20%至30%之間，國產替代空間廣闊（資料來源wind，華金證券）。
當前海外限制趨緊客觀上會加速國內半導體行業的國產化程序，共同促使整個半導體下游需求發生量和結構上的變化，使半導體需求邊際持續改善。
對於半導體自主可控感興趣的投資者，可以半導體裝置ETF（159516），該只ETF跟蹤中證半導體材料裝置主題指數，聚焦半導體上游最卡脖子的裝置材料領域，彈性較大，有望更受益於自主可控機會。截止12月3日，半導體裝置ETF（159516）規模超18億元，是當前同類半導體裝置材料ETF中規模最大、流動性最好的。
注：資料來源wind，截止2024年12月3日，基金規模資料變化波動，不預示未來表現。
除自主可控帶來的機會以為，半導體還受到創新週期和需求景氣週期的影響：
創新週期持續演繹，AI手機引領換機潮
近期，華為Mate70搭載全新AI功能釋出，有望引領新一輪的手機換機浪潮。除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產品釋出，新一輪手機換機週期有望開啟，帶動半導體晶片銷量的增長。
根據IDC預測，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年複合增長率達100.7%。國內市場方面，預計2027年AI手機有望增長至1.5億臺，佔中國手機整體市場比例達51.9%。
需求週期回暖，半導體晶片產業景氣上行
由於下游產品是消費級產品，晶片需求週期主要跟著全球的經濟週期波動。消費電子上一輪上行的週期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，後面就進入到一個逐漸下行的週期之中。根據歷史的經驗，晶片的需求週期大概是兩到三年。
隨著經濟復甦以及產能的逐漸出清，2023年下半年起，半導體需求週期已逐步復甦，全球半導體行業處於被動去庫轉向主動補庫的拐點，景氣持續上行。
根據SIA資料，9月半導體全球銷售額為553億美元，同比增長23.2%，環比增長4.1%，創下市場歷史最高月度總額。具體地區來看，中國半導體銷售額為160億美元，同比增長22.9%，環比增長3.6%，呈現持續上行趨勢。
SIA全球半導體銷售額及增速
資料來源：WSTS
對於半導體晶片全產業鏈感興趣的投資者可以關注晶片ETF（512760），跟蹤半導體晶片行情指數，一鍵佈局晶片全產業鏈機會。
另外，也可以關注積體電路ETF（159546），積體電路可以理解為由半導體材料製成的一個超大規模電路的集合，約佔半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高。積體電路ETF跟蹤積體電路指數機會，有望受益於產業週期反轉和國產替代機會。
風險提示：市場觀點隨市場環境變化，不構成任何投資建議或承諾。提及基金屬於股票型基金，其預期收益及預期風險水平理論上高於混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。提及基金為指數型基金，主要採用完全複製策略，跟蹤相關指數，其風險收益特徵與標的指數所表徵的市場組合的風險收益特徵相似。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規定、提前做好風險測評，並根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。
