龍芯中科：下一代桌面晶片3B6600研製中，預計單核效能處於世界領先，下一代伺服器晶片3C6000預計2025年Q2完成產品化批產併發布

金融界11月29日訊息，龍芯中科披露投資者關係活動記錄表顯示，目前公司下一代桌面晶片3B6600正在研製中，採用同樣的工藝，進行結構最佳化，預計單核效能有望處於世界領先行列。在伺服器CPU方面，公司下一代伺服器晶片3C6000目前處於樣片階段，預計2025年Q2完成產品化批產並正式釋出。此外，公司目前研發的入門級GPU晶片9A1000，預期於2024年底或春節前程式碼凍結，爭取次年上半年進行流片。在工控領域，因為各行業擁有各自的軟硬體和質量標準，故國產替換需要一定的時間，但總體來看工控領域的商業天花板很高。目前公司供應鏈情況穩定，從來沒有發生過斷供的情況。並且，龍芯中科堅持自主研發，包括指令系統和IP核等都不依賴國外技術授權，透過最佳化設計，無需依賴先進工藝和境外供應鏈，已經將生產和供應鏈風險降到最低。

本文源自：金融界AI電報

作者：電報君