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WSTS於 2024 年 12 月預測， 2024 年半導體市場將強勁增長 19%。不過，增長勢頭僅限於少數產品線。預計 2024 年記憶體將增長 81%。邏輯預計將增長 16.9%。
半導體情報稱，微型產品線僅會增長 3.9%，而分立器件、光電子器件、和模擬器件預計都會下降。
若排除記憶體產品線，WSTS 對 2024 年其餘半導體市場的預測僅為 5.8%。
2024 年記憶體的強勁表現也反映在半導體公司的收入上。2024 年前三個季度的收入與去年同期相比，記憶體和 SK 海力士的收入均增長了 109%。美光科技上漲了 78%，鎧俠上漲了 54%。
在各大半導體公司中，增長最為強勁的是，增長了 135%。英偉達的優勢在於其 AI 處理器。英偉達的收入還包括記憶體採購，這為其收入增加了一部分。
記憶體的強勢主要由人工智慧應用的記憶體推動。2024 年記憶體價格上漲，尤其是 DRAM。Trend Force 估計 2024 年 DRAM 平均價格將上漲 53%。AI一項應用就佔了 2024 年半導體市場增長的大部分。與 2023 年同期相比，2024 年前三個季度的收入顯示，記憶體公司的收入增長了 97%，Nvidia 的收入增長了 135%。
在此期間，整個半導體市場上漲了 19.9%。除去記憶體公司，其餘半導體市場僅上漲了 6.8%。如果除去記憶體公司和 Nvidia，其餘半導體市場則下跌了 10.5%。
2024 年第一季度至第三季度，幾家大型半導體公司的收入與去年同期相比有所下降。意法半導體和 ADI 分別下跌了 24%。德州儀器、英飛凌科技、恩智浦半導體和瑞薩電子的營收也出現下滑。這些公司很大程度上依賴於汽車和工業領域，而這兩個領域在 2024 年一直表現疲軟。
嚴重依賴智慧手機市場的公司收入有所增長，高通的 IC 業務增長了 10%，聯發科增長了 25%。在依賴計算機的公司中，英特爾持平，AMD 增長了 10%。博通的收入很大一部分來自人工智慧。其日曆年第三季度業績尚未公佈，但應該會增長約 47%。
因此，除了人工智慧和記憶體之外，2024 年的半導體市場一直很疲軟。Semiconductor Intelligence 預測 2025 年半導體市場將增長 6%，這是假設個人電腦、智慧手機、汽車和工業等核心市場有所加強。記憶體和人工智慧在 2024 年的快速增長率在 2025 年應該會顯著降低。
長期以來，記憶體一直加劇著半導體行業的週期。下圖顯示了根據 WSTS 資料到 2023 年的半導體市場年度變化以及 WSTS 對 2024 年的預測。將總體半導體與記憶體和不含記憶體的半導體進行了比較。
雖然記憶體市場出現了 102% 的增長和 49% 的下降，但不包括記憶體的市場則相對穩定，漲幅在 42% 到 26% 之間。在過去十年中，記憶體市場的變化範圍從 2024 年的 81% 增長到 2023 年的 33%，而不包括記憶體的市場則從 25% 增長到 2%。
在過去的四十年中，每當記憶體市場增長超過 50% 時，第二年就會出現顯著的減速或下降。
在 2024 年之前發生的六次這種情況中，記憶體市場有四次在次年出現下滑。有兩次市場在第二年出現了正增長但增長速度明顯放緩，並在達到峰值兩年後出現下滑。
這些趨勢是由商品的基本供求關係所驅動的。當供應低於需求時，記憶體價格和產量就會上升。當供應高於需求時，產量和價格就會下降。
因此，我們預計記憶體市場將在今年或 2025 年出現大幅下滑。
半導體，八大預測
根據IDC（國際資料資訊）“全球半導體供應鏈追蹤情報”最新研究顯示，由於2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，從雲端資料中心、終端裝置到特定產業類別，各個主要應用市場均面臨規格升級趨勢，半導體產業將再度迎來嶄新榮景。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示，“在AI持續推升高階邏輯製程晶片需求，及高價HBM滲透率提升的推動下，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%；半導體供應鏈包括設計、製造、封測、先進封裝等產業，在上下游橫縱合作之下，將共創新一波成長契機。”
IDC預測2025年半導體市場將具備下列八大趨勢：
（1）2025半導體：AI驅動的高速成長仍將持續；2025年半導體市場預計將成長15%。儲存領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動。非儲存領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺，另外成熟製程晶片市場也將在消費電子市場回溫激勵下預期有正面表現。
（2）亞太區IC設計市況升溫，2025年可望再成長15%；亞太IC設計業者產品線豐富多元，應用領域遍佈全球，包含Smartphone AP、TV SoC、OLED DDIC、LCD TDDI、WiFi、PMIC、 MCU、ASIC等必要晶片。隨著庫存水位大致得到控制、個人裝置需求回暖，以及AI運算需求延伸至各類應用都帶動整體需求，預計2025年亞太IC設計整體市場將持續成長，年成長率達15%。
（3）臺積電將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域；在傳統Foundry1.0的定義下，臺積電市佔從2023年的59%穩健攀升，預期2024年將達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。在Foundry2.0定義中（包括晶圓代工、非儲存IDM製造、封測、光罩製作），2023年臺積電市佔為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期市佔將在2024、2025年快速攀升，展現在新舊產業結構下的全方位競爭優勢。
（4）先進製程需求強勁，晶圓代工廠擴產加速；先進製程（20nm以下）在AI需求推動下加速擴產。臺積電不僅在臺灣廠區持續打造2nm及3nm，美國廠區4/5nm也即將量產。三星則憑藉著搶先進入GAA世代的經驗，在韓國華城（Hwaseong）打磨2nm。英特爾在新策略規劃下壓注18A製程開發，並以吸引更多外部客戶為未來幾年的目標。整體來看，預計晶圓製造2025年產能年增7%，其中先進製程產能將年增12%，平均產能利用率可望維持90%以上高檔，AI需求驅動引爆的半導體榮景持續發酵。
（5）成熟製程市況回溫，產能利用率將逾75%；成熟製程（22nm-500nm）應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域。展望2025年，預期在消費電子帶動，及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫。8吋晶圓廠平均產能利用率可望從2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上，預期2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
（6）2nm為2025晶圓製造技術關鍵年；2025年將是2nm技術的關鍵年，三大晶圓製造商都將進入2nm量產。臺積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計在下半年穩健邁入量產。三星將依循往年一貫作風，預計較臺積電早邁入生產。英特爾則在戰略調整下，全力聚焦匯入晶背供電（BSPDN）的18A。在2nm世代，三大廠商將面臨PPAC（效能、功耗、體積、價格）的嚴峻挑戰，包括晶片效能、功耗表現以及單位面積成本的整體最佳化，尤其2nm製程將同步啟動Smartphone AP、 Mining Chip、AI Accelerator等關鍵產品的量產，屆時各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。
（7）封測產業生態重整，中國大陸市佔將持續擴張，臺灣AI封測優勢攀升；地緣政治影響之下，全球封測版圖正在重組。中國大陸在“半導體自主化”政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游OSAT產業也隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈。臺廠在此態勢下展現另一面產業優勢，不僅加速在臺灣及東南亞佈局產能，也深耕AI晶片先進封裝技術。展望2025年，中國大陸封測市佔將持續上揚，臺廠則鞏固在AI GPU等高階晶片的封裝優勢。預計2025年整體封測產業將成長9%。
（8）先進封裝：FOPLP佈局深耕，CoWoS擴產倍增；半導體晶片功能與效能要求不斷提高，先進封裝技術日益重要。在FOPLP方面，2025年起將快速成長，目前以玻璃Base製程為主，應用於PMIC、RF等小型晶片，預計技術累積數年後可望進軍封裝面積要求更大的AI晶片市場，並匯入技術門檻要求更高的玻璃Base產品。另外，在NVIDIA、AMD、AWS、Broadcom與雲端服務供應商（CSP）等高效能運算客戶需求推動下，臺積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100%，其中以CoWoS-L產品線年增470%為主要動能，而臺灣裝置供應鏈包括溼蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程裝置廠商，將在此波擴產潮中獲得更多成長契機。
IDC指出，2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長，但仍需因應多重變數：包括地緣政治風險、全球經濟政策（包括產業補助、貿易關稅、貨幣利率等）、終端市場需求及新增產能帶來的供需變化，都是2025年半導體產業值得關注的重要面向。
https://www.electronicsweekly.com/news/business/853417-2024-12/
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