12月13日訊息,據wccftech報道,公司除了計劃在明年推出自研的5G調變解調器(基帶晶片)之外,還計劃在明年推出自研的藍芽和WiFi晶片,以進一步擺脫對於博通(Broadcom)的依賴。
報道稱,蘋果即將推出的藍芽和WiFi二合一晶片在內部的代號為“Proxima”,將於明年開始隨著 iPhone 17 系列以及新款 Apple TV 和 HomePod mini 新品的推出上市。隨後,該晶片將在2026年逐漸擴充套件到 Mac 和 iPad產品線,使蘋果公司能夠擺脫對於博通晶片的依賴。
有傳聞稱,蘋果可能會將5G基帶晶片、WiFi 和藍芽晶片整合在一個SoC當中,這有望進一步提升整合度,降低功耗、提升蘋果產品的續航。
不過,這並不意味著蘋果與博通合作的結束,因為博通將會繼續向蘋果供應射頻濾波器等產品。此外,最新的傳聞顯示,蘋果還在與博通合作,計劃推出AI伺服器晶片。
編輯:芯智訊-浪客劍