REDMI首發天璣8400 王騰：REDMI與聯發科聯合打造

快科技12月20日訊息，REDMI總經理王騰發微博預告，REDMI聯合聯發科定製的天璣8000系列新品即將推出，效能更強，能效更好，可以期待下。

據悉，聯發科將於12月23日釋出天璣8400，這顆晶片由REDMI和聯發科一起打造。

根據爆料的資訊，天璣8400採用全大核架構設計，包括一個A725 3.25GHz、三個A725 3.0GHz以及四個A725 2.1GHz，這一設計摒棄了傳統的"大+小"核架構，理論上將帶來效能和能效的顯著提升。

跑分方面，天璣8400的安兔兔跑分有望突破180萬，超越競品二代驍龍8，天璣8400的首發終端將是REDMI Turbo 4。

值得注意的是，集團天璣8000系手機累計出貨已經突破3000萬部，聯發科給小米集團送去了感謝獎牌。

王騰強調，2022年釋出的K50系列率先推出天璣9/8雙旗艦的開門紅，天璣8000系列可以說是因REDMI而生，因REDMI而紅，3000萬不僅是沉甸甸的數字，更是REDMI大力推動行業發展的決心。