共模半導體技術（蘇州）有限公司取得晶片高低溫批次測試系統專利，提高測試吞吐率

金融界2024年12月20日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，共模半導體技術（蘇州）有限公司取得一項名為“一種晶片高低溫批次測試系統”的專利，授權公告號 CN 222167173 U，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種晶片高低溫批次測試系統，該系統包括溫箱內部單元，包括晶片測試基板上的可程式設計通用輸入輸出管腳控制器以及與之連線的電源多路分配器、訊號多路分配器和N個待測試晶片；溫箱外部單元，包括電源、測試裝置以及微控制器基板。本實用新型採用外部的微控制器基板控制位於溫箱內部的可程式設計通用輸入輸出管腳控制器，以驅動電源多路分配器、訊號多路分配器和N個待測試晶片，實現相應通路待測晶片在對應電源下執行所需的測試專案解決了晶片高低溫測試時效率低下的問題，透過提高單次溫箱中待測晶片數目，提高了測試吞吐率，降低了平均測試時間，有效降低晶片測試成本，帶來了巨大的經濟效益。

本文源自：金融界

作者：情報員