如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~
來源：內容來自經濟日報，謝謝。
市場傳出臺積電、日月光投控攜手推動扇出型面板級封裝（FOPLP）已有進度，傳臺積電將於2026年建立實驗試產線，規格傾向接軌日月光投控300X300毫米規格，業界認為，有利於後續臺灣半導體產業先進封裝技術接軌，擴大產業發展。
臺積電對市場傳聞沒有新評論，今年6月，臺積電回應研發晶片封裝新技術從晶圓級轉向面板級封裝的議題時提到，密切關注先進封裝技術發展，包含面板級封裝技術。董事長魏哲家在7月的法說會上表示，持續關注扇出型面板級封裝技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他預期大約至少三年後FOPLP技術可望成熟，臺積電屆時可準備就緒。
業界近期傳出，臺積電將於2026年設立扇出型面板級封裝實驗線，初期規格可望為300x300毫米尺寸，而非先前日本媒體傳出的515x510毫米尺寸，可望直接接軌封測夥伴已有的規格，可加速生產良率，避免515x510規格衍生的切割問題，後續可因應客戶需求無縫接軌到600x600毫米尺寸。
臺積電傳出初期PLP基板尺寸定錨，全球封測龍頭日月光投控也早已動起來。在佈局面板級扇出型封裝產品方面，先前已密集與客戶、合作伙伴、裝置供應商進行積極研發。
日月光投控營運長吳田玉先前預估，最快2025年第2季面板級封裝裝置到位，日月光資深副總經理洪松井表示則說，日月光在面板級封裝已佈局數年，在晶圓翹曲（ warpage）控制已符合製程自動化裝置規格，良率也大幅提升。
吳田玉指出，日月光投入面板級封裝解決方案已經五年多，從300x300毫米開始做起，一直與相當多客戶合作，目前已將技術擴張至600x600毫米。
“一個人的武林”
前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明針對2025年全球半導體及ＡＩ（人工智慧）產業發展提出看法，他認為，明年仍是臺積電一個人的武林，唯一的烏雲可能是「白宮」，而美中貿易戰無法阻擋中國大陸自建產能，這讓全球半導體產業分化趨勢愈來愈明顯。
陳慧明昨日出席「全球半導體暨ＡＩ投資展望」活動，他強調，成熟製程在大陸產能大幅增加下，明年仍然非常辛苦。此外，全球半導體產業分化趨勢愈來愈明顯，而且這股分化的趨勢，不只是區域變化，先進製程和成熟製程也是如此。
他預估，臺積電明年資本支出上看三百八十億美元，年營收增幅可達25%，其中增幅約百分之五來自英特爾大量採用先進製程，其餘成長動能還是來自ＡＩ晶片。反觀英特爾晶圓代工服務事業營收成長停滯、三星也呈現同樣態勢，臺積電資本支出明年將大幅領先其他兩家對手，這也代表臺積電市佔還會持續攀高。
陳慧明預估，到了2030年時，臺積電資本支出將高達七百億美元，臺積電未來營運可說沒有什麼烏雲，「唯一的烏雲是白宮」。臺積電二奈米產能從十Ｋ增加到四十Ｋ時，資本支出約達兩百億美元，三星、英特爾也很難跟得上臺積電。
綜觀明年半導體產業走勢，他預估明年半導體主流仍然是全球七大科技大廠，包括ＡＷＳ、Google、Meta、微軟四大雲端服務供應商（ＣＳＰ），以及蘋果、英偉達、特斯拉三家品牌大廠。其中，四大ＣＳＰ廠明年資本支出將達兩千億美元，受惠的還是英偉達，以及臺、美合作緊密的供應鏈，如雲端伺服器業者和提供代工服務的臺積電。
陳慧明表示，這也意味過去蘋果好、臺灣跟著好的模式，現在已轉變為ＣＳＰ好、臺灣跟著好。他說，過去半導體好就是因為蘋果好，而臺灣好也是因為有臺積電等蘋概股，因此，過去蘋果好、臺灣跟著好，但這兩年反而會是ＣＳＰ好、臺灣跟著好。
ＣＳＰ資本支出擴大，代表這些業者對於ＡＩ及大語言模型投資積極，將帶動臺積電、輝達明年都會有不錯表現，資料中心、ＡＩ伺服器也會是2025年成長性較高的產業。
半導體精品公眾號推薦
專注半導體領域更多原創內容
關注全球半導體產業動向與趨勢
*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第3982期內容，歡迎關注。
『半導體第一垂直媒體』
實時 專業 原創 深度
公眾號ID：icbank
喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦
