新智元報道
編輯：桃子 KingHZ
【新智元導讀】16/14nm先進製程斷供中國突如其來。傳言稱，臺積電已從1月31日起，正式實施新規，要求16nm以下晶片的封裝必須由美國批准的OSAT企業完成，否則將暫停出貨。
傳言稱，臺積電（TSMC）限制14/16nm向中國大陸發貨。
這一決定，並非空穴來風。
此前，曾有報道稱，臺積電晶片被用於國內的AI處理器，引發了美國政府強烈的反應。
對於臺積電來說，顯然不願在這場技術博弈中陷入被動。
據報道，這家代工巨頭已經告知國內IC製造商，如果不符合規定，將暫停16nm以下的晶片出貨。
這一謹慎的態度，很大程度上受到了美國出口規定的影響。
16nm以下被限，1月底已生效
臺積電新規定要求，16nm產品的封裝，必須由符合美國BIS（美國商務部工業與安全域性）要求的OSAT（外包半導體封裝和測試）企業去完成。
如果不符合這一要求，臺積電便不會接受訂單。除非，臺積電收到了包裝公司的認證副本。
這一規定自今年1月31起生效。
目前，BIS批准的封裝測試企業共有24家，包括、格羅方德、日月光投控等。
據稱，許多中國IC製造商為了維持合作，已經開始將封裝訂單轉移到BIS批准的OSAT公司。
300億電晶體，明令禁止
美國最新規定中，限制向中國和其他受限制國家出口使用14nm、16nm或更小節點，製造的300億電晶體或更多電晶體的晶片，除非開發商獲得美國商務部的許可證。
然而，來自美國、盟國的公司如果向經批准的客戶銷售產品，可以申請許可證。
其中，電晶體較少的晶片和由美國批准的OSAT封裝的晶片除外。
由於大多數現代處理器均採用了FinFET技術，這些規則影響廣泛的晶片。
僅佔臺積電10%收入
實際上，美國這一規定對臺積電營收有限，其16nm訂單僅佔其總收入的不到10%。
截止2023年，中國貢獻了臺積電約8%的收入。
其70%以上的營收，主要來自於先進製程技術，即7nm及以下的製程節點。
與此同時，對16nm FinFET晶片的需求不僅限中國，還有美國、歐洲的汽車客戶。
參考資料：
https://wccftech.com/tsmc-to-restrict-orders-below-16nm-from-china/
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-bans-more-chip-sales-to-china-due-to-stricter-u-s-export-sanctions
