【文/觀察者網 齊倩】日前，拜登政府再次針對中國半導體行業揮舞起“科技圍堵”大棒，對高頻寬記憶體晶片（HBM）以及24種半導體制造裝置和3種軟體工具實施出口管制，涉及約140家中國實體。
香港《南華早報》12月6日注意到，美國此次新增的出口管制“黑名單”中，並不包括長鑫儲存等幾家中國大型半導體公司。據介紹，長鑫儲存專注於動態隨機存取儲存晶片（DRAM）的設計、研發、生產和銷售，是中國最大的DRAM生產商。
有一名瞭解情況的匿名訊息人士透露，長鑫儲存等企業沒有被列入“黑名單”，部分原因是來自日本的反對。據悉，亞洲最大半導體裝置製造商之一東京電子是長鑫儲存的主要供應商。
當地時間2日，美國商務部出臺對華新一輪晶片出口禁令。這是美國對中國半導體行業發起近三年來的第三次打擊，也是拜登政府任內為打擊中國晶片生產能力而採取的最後一次大規模行動之一。
12月3日，中國商務部宣佈將“加強相關兩用物項對美國出口管制”，嚴控對美出口鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等物資。外媒普遍認為，中方的最新舉措是對美國出口管制行為的迅速反制。
東京電子車間 《日經亞洲》
報道稱，美國商務部此次將近20家半導體公司、兩家投資公司和超過100家半導體裝置製造商列入出口管制“實體清單”。這意味著美國供應商被禁止在未事先獲得特殊許可的情況下向他們供貨。
作為一攬子計劃的一部分，新的出口限制還將包括限制對華出口先進的高頻寬記憶體晶片（HBM），這種晶片對於人工智慧訓練等高階應用至關重要；並對另外24種半導體制造裝置和3種軟體工具實施出口管制；以及對新加坡和馬來西亞等國的半導體制造裝置實施新的出口限制。
這項最新的限制計劃涉及“外國直接產品規則”，也就是說任何使用了美國技術的產品都將受到管制，來自新加坡、馬來西亞、以色列、中國臺灣等地的16家公司將受到影響。但鑑於去年已跟隨美國出臺了對華半導體出口管制措施，日本和荷蘭將被豁免。
據彭博社此前訊息，美政府最初曾考慮將長鑫儲存等11家華為供應商列入名單，但最終將長鑫儲存排除在外。報道稱，這反映出華盛頓面臨來自盟友的壓力，中企是這些盟國晶片裝置製造商的主要客戶。
《南華早報》提到，儘管日本出臺限制措施，但東京電子仍然是中國半導體企業的重要供應商。《日經亞洲》6月曾援引官方資料指出，日企出口到中國的半導體制造裝置數量仍激增。截至今年3月份，日本已經連續第三個季度至少50%的半導體制造裝置出口到中國。
東京電子高階副總裁川本宏司在11月的財報電話會議上表示，自4月1日開始的本財年上半年，來自中國的收入佔該公司總銷售額的45%。
標普全球市場情報公司旗下研究機構Visible Alpha的資料顯示，在過去連續三個財年，東京電子來自中國大陸的晶片裝置收入位居所有市場之首，超過了中國臺灣、美國、日本、歐洲和韓國。2024財年，銷往中國大陸的裝置銷售額佔比躍升64%，達54.2億美元。
值得一提的是，美國商務部長雷蒙多6月與韓日高官會晤，重申加強晶片等“關鍵產品”供應鏈的重要性，對所謂“非市場措施”表示擔憂。《日經亞洲》稱，這一宣告雖影射中國，但全篇沒有提及中國。報道認為，美日在對華出口限制上持不同意見：日本擔憂，如果擴大管制，中方可能會對日採取反制措施。
今年6月，雷蒙多在華盛頓與韓日高官會晤 《日經亞洲》
近年來，日本與美國“你儂我儂”，企圖在臺海、科技戰等領域“聯合制華”。去年7月，日本政府不顧警告開始對半導體制造裝置出口採取管制措施，將尖端半導體領域的23個品類追加為出口管制物件。日本共同社當時稱，雖未點名特定國家或地區，但日方此舉明顯影射中國。
美國《財富》雜誌去年12月曾稱，面對美日聯合施壓，日本半導體企業卻拒絕退出中國市場，反而選擇透過擴大向中國銷售一些不受管制的半導體裝置，以抵消來自日本政府對華晶片出口管制的影響。與此同時，中國企業也一直在投資“不太先進製程”的傳統晶片。
報道稱，日本半導體裝置製造商國際電氣和東京電子兩家日企高管表示，儘管同時面對來自美日政府的限制，“他們也無法退出中國晶片市場”。
12月4日，中國外交部副部長、新聞司司長華春瑩在社交媒體連發三篇帖文，揭露美國政府以國家安全為名行貿易保護之實的行徑。她質疑稱：“美國憑什麼認為自己有權剝奪中國或其他國家正當發展的權利？”
“殺不死你的，終將使你更強大，”華春瑩指出，“沒有退路就是勝利之路。”
本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。
