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AMD王炸“躺贏”,Intel改變策略方向,處理器市場進入新格局

2024-12-06 17:05:54

2024年已經臨近尾聲,對於桌面處理器市場來說,今年又是極具戲劇性的一年。目前處理器廠商們的重點換代產品已悉數登場,那到底是怎麼的曲折離奇與精彩紛呈呢?不妨和我們一起回顧一下。

AMD:Zen5稱王CPU市場,X3D遊戲效能再次“遙遙領先”

距離AMD推出Zen4架構的7000系列銳龍處理器已經過去了兩年,今年登場的則是Zen5架構的銳龍9000系列處理器。前作銳龍7000系列處理器作為一代打三代(酷睿12代/13代/14代)的產品,經過不斷的價格調整和產品線最佳化等動作,在主流甜品市場有R5 7500F這樣的高性價比產品,在遊戲市場則有廣受好評的遊戲“神U”R7 7800X3D,也是混得風生水起。

全新的Zen5架構銳龍9000系列處理器也延續了這個策略,同樣擁有 “標準版”和專為遊戲玩家設計的X3D系列,而且依舊使用AM5介面,玩家升級無需更換主機板,升級成本更低。先來看常規版本,Zen5相對Zen4的提升主要就是每週期可以處理更多指令;升級了分發與執行頻寬;快取與資料頻寬翻倍。簡單來說就是並行處理能力得到了提升。同時Zen5還為AVX512指令集提供了滿血的512bit資料路徑,在支援AVX512的應用中可以提供極高的效能提升幅度,更重要的是在執行AVX512應用時不會降頻,這是一個比較顯著的提升。

Zen5依舊採用了Chiplet小晶片設計方案,雙CCD+IOD結構,每個CCD還是8個核心,共享32MB三級快取,總共最多可提供16核心32執行緒,CCD/IOD透過IF環狀匯流排互通。工藝方面則是將CCD升級到了TSMC 4nm,IOD則依舊是TSMC 6nm。透過一系列的改進和加強,Zen5相較於Zen4擁有平均16%的IPC提升,同時還極大的緩解了Zen4“積熱”的問題。

目前非3D快取版的Zen5處理器推出了16核32執行緒的R9 9950X、12核24執行緒的R9 9900X、8核16執行緒的R7 9700X和6核12執行緒的R5 9600X。R9 9950X毫無疑問是當下綜合生產力效能最強的桌面處理器,不但超越了上代R9 7950X和競品i9 14900K一大截,即使面對新的酷睿Ultra 285K依舊能保持有優勢。在生產力效能大幅領先的同時,藉助新工藝,銳龍9000系列的溫度和功耗控制也得到了進步一加強,現在它擁有了更高的能耗比,滿載溫度也更低,風冷壓旗艦CPU現在開始不再是夢想。可以說,銳龍9000系列已經奠定了本代CPU大戰的領先優勢。

遊戲效能方面則更值得說道說道,因為AMD又上演了一出“戰未來”。在銳龍9000系列上市初期,雖然生產力效能有較為明顯的提升,但遊戲效能的提升卻似乎有些“擠牙膏”。而隨著AMD推出了新的微碼,主機板廠商更新了新的BIOS以及微軟Windows11更新到24H2後,大家發現,銳龍9000系列處理器的遊戲效能得到了進一步增強,定位中端的R7 9700X就幾乎要跑贏解鎖後的酷睿i9 14900K了,而且它甚至在部分遊戲中還能跑贏上代遊戲神U銳龍7 7800X3D,Zen5架構此刻終於發揮了完全體的實力,讓人刮目相看。

“遊戲專用”處理器R7 9800X3D系列本次居然直接在常規版本釋出後一個月就釋出了,雖然頗有狙擊酷睿Ultra的意思,但後來大家都知道,酷睿Ultra系列讓人比較失望。而說到R7 9800X3D,那也是有非常重要的改進,可以說是修復了R7 7800X3D上的幾大痛點,讓它變得更加完美。

首先,R7 9800X3D的頻率做了一個常規的升級,現在它預設就擁有了5.2GHz的加速頻率,這讓它在對頻率敏感的遊戲中也能有不錯的表現。其次,R7 9800X3D的一個重大改變,就是將3D V-Cache快取放在了Zen5 CCD的下面,這個新的改進讓比3D V-Cache快取發熱更高的Zen5 CCD保持與處理器頂蓋直觸,獲得更好的散熱條件,從而實現更高的頻率和更低的工作溫度,解決了上代R7 7800X3D“積熱”的老大難問題。而在解決了溫度問題後,R7 9800X3D還大膽的開放了超頻,現在X3D玩家也能體驗超頻的樂趣了。

經過了多項改進的R7 9800X3D,在遊戲效能方面的提升自然也是恐怖如斯。從我們的測試來看,R7 9800X3D相比酷睿i9 14900K要高出23%以上的遊戲效能,比新的酷睿Ultra9 285K則更是高出了37%以上,即使是和上代R7 7800X3D對比,也是能高出近10%的效能。

在平均幀大幅領先的同時,R7 9800X3D在1%Low幀方面也是有巨大的提升,相比酷睿i9 14900K提升高達25%,相比酷睿Ultra9 285K提升高達41%,比R7 7800X3D也有13%的提升。當下在售的其他處理器的遊戲效能在R7 9800X3D面前已經不值一提了,現在瓶頸的是RTX 4090了。

除了當紅的Zen5系列之外,AMD還在今年年初發布了AM4平臺的R7 5700X3D,同樣是搭載了3D V-Cache快取,帶來不錯的遊戲效能的同時以更低的價格切入市場的同時,也為還在繼續使用AM4平臺的遊戲玩家提供了新的升級思路。

今年AMD還在年初發布了內建顯示卡的銳龍8000G系列APU,內建的顯示核心效能超過了GTX 1650,可以在適當降低畫質的情況下流暢執行3A遊戲,也讓一部分追求整合化的玩家有了新的選擇。

此外,AMD今年還發布了R5 7600X3D、R9 5900XT和R7 5800XT,進一步豐富了自己的產品線。對於今年的處理器市場來說,AMD毫無疑問的已經完勝,同時也為未來兩年的處理器市場競爭打下了堅實的基礎。

Intel:酷睿13/14代不穩定問題塵埃落定,酷睿Ultra系列開啟全新高能耗比時代

Intel今年是非常難過的一年,年初隨著虛幻5引擎的遊戲接連上市,Intel酷睿13/14代K系列處理器開始接連爆出藍色畫面、不穩定等問題,隨後這一問題迅速發酵,成為了一個“通病”,被玩家們稱為“縮缸”。

在歷經長達半年多的時間內,Intel透過升級微碼的方式,進行了多次更新,直到今年9月底,Intel釋出0x12B微碼BIOS更新,宣佈最終修復了酷睿13/14代臺式處理器不穩定問題,並將為玩家提供更長的質保期,同時還強調了移動端及未來的桌面端產品系列(包括代號為Lunar Lake和Arrow Lake系列)均不受這次最低執行電壓偏移不穩定問題的影響。雖然問題到此終結,但無疑是對品牌帶來了不小的影響。

這個時候,無論是Intel自身還是玩家,都將希望寄託於新一代的酷睿Ultra200S系列桌面端處理器上。而Intel也是在10月初就為玩家端上來了這盤新的處理器大餐。酷睿Ultra 200S代號Arrow Lake-S,設計目標就是相對上代實現40%左右的整體功耗降低,同時還要保持15%以上的多執行緒效能提升與出色的遊戲效能。

從架構來看,Arrow Lake-S的酷睿200S系列採用了全新Chiplet設計,效能核與能效核的IPC都得到了大幅提升,Intel還很大膽的砍掉了超執行緒,增加了L2快取容量,內建的GPU也升級到了Xe核心,甚至還加入了用於AI的NPU核心。

可以說,酷睿Ultra200S系列是一次大刀闊斧的革新,對於Intel桌面處理器來說,稱其為“史上最大變革”也不為過,因為在架構全面改動的同時,Ultra200S也是Intel近年來首次放棄使用自家工藝,而是交由臺積電使用3nm工藝打造。這對於Intel來說是一種妥協,但也同樣也是一次契機。

從結果來看,酷睿Ultra200S系列即使在砍掉了超執行緒的情況下,生產力效能相比酷睿14代依舊是有了明顯進步,可以見得IPC的提升確實是非常顯著的。酷睿Ultra系列也如Intel所說的那樣,實現了極高的能耗比。旗艦的酷睿Ultra9 285K,滿載功耗相比酷睿i9 14900K降低了33%左右,即使解鎖功耗也僅250W左右,溫度下降更是非常顯著,傳統的百元風冷都可以比較輕鬆的壓制。可以說酷睿Ultra200S系列徹底甩掉了前幾代高溫高功耗的帽子,從這方面來看是非常成功的,而這也可以說是未來Intel的發展方向之一。

但有得必有失,Intel在使用Chiplet設計後,將記憶體控制器從核心中移出,這一改動卻對遊戲效能帶來了一些負面影響。雖然酷睿Ultra200S系列能輕鬆支援8000MT/s以上的DDR5記憶體,但記憶體延遲卻居高不下,再加上核心排程等一系列問題,這就導致了它在遊戲中的表現有些不足,整體遊戲效能目前來看是不如上代的。不過Intel已經開始著手最佳化和解決該問題,希望未來會有所提升吧。

酷睿Ultra200S極高的能耗比和較低的溫度,對ITX玩家來說是一個利好訊息。對於想要組建ITX生產力系統或者高解析度(如4K解析度)遊戲玩家來說,無疑是多了一個新的選擇。但無奈的是主流桌面端玩家還是更偏重效能而不是功耗,而且目前酷睿Ultra200S系列還沒有針對千元級市場的入門甜品級產品,這得等到2025CES了。

相比AMD的喜笑顏開,Intel今年這一年,可以說還是有些落寞的。

龍芯中科:明年將有更多看點

作為國產CPU的佼佼者,龍芯中科在去年釋出3A6000後一直備受關注,今年龍芯中科研製成功的 16 核及 32 核版龍芯 3C6000 伺服器 CPU,效能相當於英特爾公司 Xeon 4314 和 6338。

而桌面端方面,目前正在研發下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000 系列。根據龍芯中科 CPU 路線圖顯示,下一代龍芯桌面處理器將整合八個 LA864 核心,3B6600 主頻為 3.0GHz,同時整合 LG200 核顯;3B7000 主頻可達 3.5GHz,具有豐富的 IO 介面,包含 PCIe4、SATA3、USB3、GMAC 和 HDMI 等。龍芯3B6600將使用更成熟的工藝,預計單核/多核效能可以達到中高階酷睿 12~13 代水平。

對於龍芯的表現,我們將持續保持關注,大家拭目以待。

總結:新一輪CPU換代大戰落幕,未來兩年格局幾乎已定

2024年的處理器市場可以說是相當難以預料,誰也沒想到Intel會在這短短的一年內快速敗北,對於AMD來說幾乎就是“躺贏”。隨著這一代新處理器的釋出,未來兩年的處理器格局幾乎已經定下,AMD至少可以穩坐兩年效能之王的寶座,甚至還要更進一步,因為更強的R9 9950X3D將在明年1月的CES釋出。但至於玩家最多也是廠商最賺錢的入門、主流級市場的表現,還得看未來兩年雙方的廝殺,誰能坐穩這個市場,才是真正的贏家,所以接下來我們也將會看到雙方在千元級市場推出新的產品,降價對於Intel來說似乎是必不可少的一步了。現在來看勝負的天平是偏向了AMD,至於最後到底誰勝誰負,那我們就對明年的市場充滿期待吧,畢竟一家獨大對玩家來說並不是好事。

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