港股異動 | 華虹半導體(01347)跌超5%領跌晶片股 晶圓代工開年後降價競爭 幅度較往年同期更大

智通財經APP獲悉，晶片股早盤普跌，截至發稿，華虹半導體(01347)跌5.32%，報15.32港元；(00981)跌3.9%，報14.8港元；晶門半導體(02878)跌3.7%，報0.26港元；上海復旦(01385)跌0.99%，報10港元。

訊息面上，近期，有市場訊息顯示，全球主流晶圓代工廠商開啟了新一輪各型別或變相或直接的降價競爭行為。根據調研，目前晶圓代工業降價的主要範圍是28nm以上製程。在28nm以上製程範圍內，12英寸代工廠2024年一季度的平均價格同比約降低11.1%，8英寸代工廠同期的平均價格同比約降低25.2%。降價幅度與往年同期相比較大。

天風證券認為，臺積電四季度營收超指引。同時考慮到手機對本土晶片供應商的支援，隨著華為手機的備貨量增加，認為相關IC設計公司在晶圓廠的投片有望提升，帶動本土晶圓代工產能利用率恢復。順週期背景下，國內產業發展或讓本土晶圓代工恢復力度好於行業平均。