賽微電子(300456.SZ)2024年2月4日釋出訊息稱，2024年2月4日賽微電子接受海通證券等機構調研，董事、副總、董秘、財務總監：張阿斌；證券事務專員：劉妍君參與接待，並回答了調研機構提出的問題。
調研機構詳情如下：張曉飛、張幸/海通證券；張辰熙/嘉實基金；郭燕/博時基金；薛曉敏/上投摩根基金；劉海嘯/海富通基金；趙萬隆/九泰基金；王斌/浙商基金；周建勝/諾德基金；史彬/德邦基金；劉宇塵/銀華基金；何明/明亞基金；蔣鵬/浙商證券；任宇/淡水泉；熊小銘/正圓私募；黃鵬/明世夥伴；朱冰兵/樸信投資；曹劍飛/金輦投資；馮軼舟/國金資管；胡紀元/長城財富；劉嵐/易方達基金；孫偉倉/南方基金；張寓/天弘基金；周曉東/匯泉基金；汪蘭英/宏利基金；張婷/方正富邦基金；張浩佳/東吳基金；朱程輝/華富基金；徐小勇/長安基金；王欣豔/嘉合基金；杜威/西部證券；陳俊/自然拾貝投資；白雲鳳/極灝基金；黃聃/玄甲基金；何宇翔/銳方基金；姚鐵睿/堅果投資；崔澎/慎知資產；陳鑫/禪龍資管；蔡榮轉/峰嵐資管；王闊欽/景和資管；滕兆傑/晨燕資管；陳楠/工銀理財；江耀堃/興銀理財；劉躍/信泰人壽；李志敏/亞太財險；朱之軒/和諧健康；徐博/大家資管；徐貞武/九章資管；田超平/循遠資管；劉宏/富敦資管；宋彬/南銀理財；楊桐/民生銀行理財；李學文/中石油年金；孟婧/北大方正人壽；李東/中華聯合財險；王鍾楊/珠江人壽；陳弘毅、張永興、周昊/泰康資產；胡雯矜/SumitomoMitsuiTrustHongKongLimited；魏曉雪/NeubergerBermanInvestmentAdvisorsLLC；王祥麒/TrivestAdvisorsLimited；YichenWang/IkariaGroup(HK)Limited；EddyWu/FirstBeijingInvestmentLimited；YujingHu/BrillianceAssetMnagementLimited；YanHuichen/紅杉中國。
調研主要內容：
第一部分：上市公司介紹了2023年度的業績預計情況及主要財務資料變動預計情況，公司2023年淨利潤扭虧為盈。
賽微電子是全球領先的MEMS晶片專業製造廠商，專注MEMS晶片製造主業，近年來持續提升境內外產線的產能、利用率及良率，公司看好在萬物互聯時代背景下智慧感測行業的未來發展空間，同時對自身的晶片製造工藝及綜合競爭實力充滿信心。
第二部分：上市公司解答提問，主要如下：
1、請介紹公司2023年淨利潤扭虧為盈的主要原因。
答：公司2023年淨利潤扭虧為盈的主要原因為：（1）在原有境外擴產計劃受挫之後，公司瑞典MEMS產線（FAB1&2）重新調整擴產方案，在2023年上半年完成收購產線所在的半導體產業園區，為業務擴充套件提供了可預期的空間條件，進一步鞏固擴大了與客戶的業務合作關係，瑞典產線的營業收入重回增長軌道，盈利能力亦得到顯著恢復；（2）在經歷多年積累之後，公司北京MEMS產線（FAB3）進入產能爬坡階段，具有匯入屬性的工藝開發業務持續擴大，且從工藝開發階段轉入風險試產、量產階段的晶圓產品類別持續增加，北京產線的營業收入實現大幅增長，在客觀面臨折舊攤銷壓力、工廠運轉及人員費用壓力的情況下實現虧損收窄；（3）近年來，國際政治經濟環境較為複雜，公司從境外增加了數批次半導體裝置的戰略性採購，在滿足集團旗下產線自身中長期需要的同時，結合國內其他半導體制造廠商的需求新增了半導體裝置銷售業務，為集團貢獻了一定體量的營業收入以及部分盈利，對盈利的貢獻金額較小。
與此同時，公司預計2023年度經營活動產生的現金流量淨額為正值（最終以審計機構審定結果為準），且扭虧為盈的結果是在公司繼續保持高強度研發投入（預計2023年度研發費用總額超3.3億元人民幣，最終以審計機構審定結果為準）的情況下達成的，非常不容易。
2、請問公司如何定位2023年新增的半導體裝置業務？第四季度該業務的影響情況如何？
答：公司2023年新增的半導體裝置業務為集團貢獻了一定體量的營業收入以及部分盈利，對盈利的貢獻金額較小。公司全4資子公司賽積國際於2022年10月已變更經營範圍（並進行了公告），增加與半導體裝置相關業務。賽積國際作為公司MEMS封裝測試業務的一級平臺企業開展相關業務活動，同時兼顧支援公司旗下境內MEMS代工製造中試線；此外，由於公司基於建設“境內-境外雙迴圈”代工服務體系的發展戰略，在境內外擁有數條在建/運營/規劃中的半導體制造產線，且考慮到複雜的國際政治經濟環境，近年來公司旗下子公司從境外戰略性採購了多批次半導體裝置進行使用或儲備，賽積國際根據公司業務發展的實際需要開展部分與半導體裝置相關的保障業務，在服務集團旗下FAB需要的同時，也根據市場需求服務於其他半導體制造企業。2023年第四季度該業務仍存在部分收入貢獻，但相較於第三季度（具有前三季度累積交付的因素）的資料影響顯著降低，不在一個量級。公司未來將結合實際情況持續、適度開展此類業務，但主要目的仍是支援公司MEMS核心主業。
3、公司MEMS業務2023年Q4的增長是否具有可持續性？
答：對於公司瑞典FAB1&2產線，繼續保持全球領先的工藝水平及新技術、新材料開發能力，擁有優質的客戶群體，保持充足的在手訂單，工廠運營狀況良好，擁有可預期的新擴充產能。
對於公司北京FAB3產線，隨著矽麥克風、BAW濾波器、MEMS微振鏡、MEMS超高頻等產品的量產爬坡，以及MEMS氣體、生物晶片、加速度計、慣性IMU等產品的風險試產，以及MEMS壓力、溫溼度、微流控、振盪器、紅外、矽光子等產品的工藝開發推進，客戶及訂單需求持續增加，將帶動產線產能利用率的持續提升。不考慮其他新建產線，在不發生意外的情況下，公司瑞典及北京產線都將迎來市場需求驅動下的業務持續增長，預計將會是一個具備可持續性的中長期發展趨勢。54、公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何？請介紹公司擬在深圳、北京懷柔投建MEMS專案的佈局情況，進展如何？
答：MEMS先進封裝測試業務目前仍處於建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成並運營，與客戶需求對接、工藝技術開發、部分產品試製等相關活動已在公司現有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續進行，與專案相關的裝置採購已大規模實施，該專案目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司MEMS基地內租賃部分空間並建成一條小規模試驗線；在商業線層面，基於產線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，計劃2025年12月31日可達到可使用狀態，公司將結合MEMS製造端業務的增長情況儘快形成MEMS封測的規模生產能力。
基於公司中長期發展戰略，在MEMS產業鏈層面，公司需要持續豐富並提升工藝、產能，擴大製造環節優勢；在MEMS業務區域層面，公司需要建立本土從工藝開發到晶圓製造、封裝測試的“內迴圈”服務體系。公司擬分別在深圳、北京懷柔建設MEMS專案，目的是為了分別充分利用粵港澳大灣區、懷柔科學城的優勢資源要素，積極把握半導體及智慧感測產業發展機遇，與公司其他產線形成有效互補，更大限度、更多層次地滿足不同地域、不同產業客戶對MEMS工藝製造的需求。目前，公司深圳、北京懷柔MEMS專案正在積極推進相關工作。
5、請問公司旗下產線2023年第三、第四季度的產能利用率情況，以及後續變化趨勢？
答：2023年上半年，瑞典產線的產能利用率為46.79%，北京產線的產能利用率為14.22%。2023年下半年以來，瑞典和北京產線的產能利用率均顯著提升。其中，瑞典產線受歐美市場需求影響較大，特別是產生MEMS-OCS等量產新品，其在手訂單增加，產能利用率亦相應提高；北京產線則是隨著產能爬坡、6量產晶圓類別的增加，以及溫溼度、微流控、振盪器、矽光子等產品的工藝開發推進，在客戶及訂單需求不斷增加的情況下，將帶動產能利用率的持續提升。由於公司瑞典及北京產線均屬於共線生產，且產線各自產能均處於動態變化中，不排除利用率出現數據上下波動的情況，但整體的產出及利用率水平將會呈現持續穩步提升的態勢。
6、請問公司2023年收購的瑞典斯德哥爾摩半導體生產製造園區的考慮和展望？
答：此前受限於物理空間，瑞典MEMS產線的產能擴充條件有限，主要依賴於瓶頸裝置的更新換代。本次收購半導體產業園區能夠為公司MEMS業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件，有利於進一步鞏固擴大與客戶的業務合作關係，有利於促進更多客戶或客戶的更多晶圓產品從工藝開發階段即開始與公司開展繫結合作。目前，瑞典產線正在積極建設擴充新增產能（領先的12英寸產能），將逐步形成從中試到量產的銜接服務能力，以最終利於公司建設“境內-境外雙迴圈”代工服務體系。
7、請問公司與武漢敏聲合作的產線進展如何？武漢敏聲計劃自建產線是否影響雙方的合作？
答：公司與武漢敏聲以共同購置裝置的方式合作建設的北京8英寸BAW濾波器聯合產線已於2022年底實現通線，雙方一直就多款BAW濾波器（含FBAR濾波器）開展工藝開發、試產、量產等工作，專線產品類別增加，良率水平大幅提升，已實現商業化規模量產。該產線初期建成的產能為2,000片晶圓/月，可擴充套件至1萬片晶圓/月的水平。
公司與武漢敏聲一直保持著良好的合作關係，雙方共同投入數億元購買裝置建設專線，雙方合作的聯合產線正在持續提7高產能及出貨量，公司來自武漢敏聲的訂單持續增長，雙方保持長期、穩定的戰略合作關係。BAW濾波器涉及型號眾多，市場空間較大（尤其是國產替代），賽微電子北京FAB3產線雖然單體產能較大，但同時服務眾多行業、客戶及產品。武漢敏聲基於對自身業務發展前景的樂觀判斷，擔心北京產線未來擴充後的產能也難以滿足其需求，因此提前進行產能佈局，不影響雙方的合作。另外，客觀上半導體產線的建設與運營屬於系統工程，一般需要耗費較長時間與較多資金。
在MEMS產業領域，純Foundry與IDM商業模式均普遍存在，各有優劣。作為在MEMS純Foundry領域連續四年全球排名第一的領先企業，賽微電子一直秉持開放包容的態度，歡迎與不同行業、不同商業模式的客戶進行合作，對於同一行業或同一類別產品，公司往往也同時服務多家客戶；公司基於純Foundry模式、豐富的工藝積累與提前佈局的產線資源取得營收與發展，為客戶提供一流的MEMS工藝開發及晶圓製造服務。
8、請介紹公司所製造BAW濾波器的良率和效能指標情況，以及具體服務於哪些客戶？
答：公司北京FAB3已於2023年7月開始進行部分型號BAW濾波器（含FBAR濾波器）的商業化規模量產。近年來結合市場需求，基於自主專利及Know-how，公司陸續開展了多款BAW濾波器（含FBAR濾波器）的工藝開發及晶圓製造工作，良率和效能指標符合甚至超過客戶預期，公司將持續提升良率，繼續與客戶開展商業合作，持續擴充量產品類。受限於半導體制造的行業慣例及具體合同條款，未經客戶同意公司不得披露客戶的具體資訊。
9、請介紹當前BAW濾波器的市場競爭格局以及國內廠商的競爭機會？
答：隨著通訊技術的發展，通訊頻段數量從2G時代的個位數增長至5G時代的約70-100個。YoleDevelopment預計，到2025年，全球射頻前端的市場規模可達250億美元，目前絕大部分被思佳訊Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田MURATA及高通Qualcomm（RF360）等國際射頻巨頭所壟斷，國產器件自給率不足5%。而射頻前端中價值最高的濾波器，行業市場集中度更高，美、日廠商憑藉先進技術形成壟斷和壁壘，BAW濾波器龍頭公司博通Broadcom(Avago)的市場佔有率更是高達約90%。在當前複雜的國際政經環境下，考慮到供應鏈安全，國內產業界急需國內廠商突出重圍、打破壟斷，實現徹底的本土國產替代，隨著國內廠商設計能力的不斷提升，透過與代工廠緊密合作的方式可以加速國產替代。因此，對於國內BAW濾波器廠商而言，挑戰與機遇並存，需要與本土MEMS製造企業緊密合作、基於全自主智慧財產權實現產品的高良率穩定製造，積極把握我國下游終端客戶對BAW濾波器的國產替代需求。
10、請問相比SAW，BAW濾波器有何優勢？有哪些應用場景？
答：在4G時代，由於產業已相對成熟，SAW以及TC-SAW、TFSAW具有一定的成本優勢；但在5G及更高頻通訊時代，BAW具有高頻率和寬頻帶的技術優勢，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的執行頻率，更好的靜電放電保護，在高頻應用場景有著更佳的表現，在基站、手機、物聯網終端等。作為一種通訊基礎器件，BAW濾波器可在5G、5.5G、6G及更高頻通訊互聯場景中得到廣泛應用。
11、請問隨著5G、6G等高頻通訊的發展，為何MEMS製造工藝變得越來越重要？具體涉及哪些工藝？
答：隨著資訊科技的進一步發展，高速化資訊處理、高頻化信9號傳輸成為數位電路發展的新特徵，伴隨著不斷增加的資訊量及資訊傳輸效率需求，終端裝置也朝著高頻化迅速過渡。在高頻率訊號狀態下，因材料的趨膚效應、電介質極化等因素，絕緣材料的電隔離度大大下降，高頻通訊終端裡各射頻、微波單元間的訊號傳輸路徑、多傳輸線路的交錯等造成了嚴重的電磁干擾、噪音等問題。傳統工藝製造的射頻微波器件難以在高頻通訊中得到有效地應用（主要是難以解決高隔離度要求與小尺寸和高整合度的矛盾），而採用MEMS製造工藝能夠解決傳統工藝的不足，透過特殊的精細結構來有效控制電磁波訊號的各種傳輸損耗，具有高頻狀態低損耗、低噪音、散熱能力良好的特點，使得以新MEMS工藝製造的高頻通訊器件能夠廣泛應用於衛星接收、基站、手機、導航、運輸、倉儲等各類領域。
平時大家比較聚焦的還是手機，但在萬物互聯時代，高頻通訊器件的應用可以說是無處不在。
MEMS高頻通訊器件的“製造工藝”包括：高品質晶體壓電薄膜的製備，低損耗高頻電磁波傳輸結構的製備，射頻/微波器件的晶圓級異質異構整合成套工藝等，高頻通訊器件必須透過嚴苛的微觀尺寸、成分以及結構的高度一致性，來達到對通訊頻段的準確反應，同時，必須透過特別的精細結構和材料微觀結構來嚴格控制電磁波訊號的各種傳輸損耗，製造困難程度大大高於一般的MEMS器件。在長期實踐中，公司已積累相關工藝訣竅並建立成套專利體系。
12、請問公司如何看待MEMS的市場規模？
答：隨著萬物互聯與智慧感測時代的到來，物理世界與數字世界需要相互連線的橋樑，無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、裝置、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯絡均需要透過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現，基礎感知及執行器件的應用場景將越來10越豐富，透過半導體工藝批次標準化製造的MEMS晶片，具備小型化、低成本、低功耗、高整合度等突出特點，正在對部分傳統感測器件進行滲透及替代，擁有良好的發展前景。
根據YoleDevelopment的研究預測，全球MEMS行業市場規模將從2021年的136億美元增長至2027年的約223億美元，複合增長率（CAGR）達9%，通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子的應用增速均非常可觀，其中通訊領域的複合增長率高達25%。預計到2026年，10億美元以上的MEMS細分領域包括射頻MEMS（40.49億美元）、MEMS慣性器件（40.02億美元）、壓力MEMS（23.62億美元）、麥克風（18.71億美元）以及未來應用（13.63億美元）。
由於公司自身MEMS業務突出的競爭優勢，近年來所取得的複合增長率遠遠超過了行業平均增速，這也是我們持續擴充產能的信心來源，希望能透過新增產能與市場需求相結合，將公司所積累的工藝優勢充分發揮出來。作為一傢俱備全球一流水平的專業晶片製造廠商，我們需要做的是持續不斷地豐富和提升晶片製造工藝水平、持續不斷地在全球範圍內擴充中試及規模產能，順應萬物互聯與人工智慧時代的發展及需求爆發。
13、公司MEMS業務的收入結構及變化趨勢如何？如何看待目前下游較為分散的產品和應用？
答：公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域，收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。
根據過去幾年的業務資料，MEMS在各領域的製造需求均在增長，但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素，比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求；診斷及檢測刺激了生物醫療領域的需求；汽車智慧化、元宇宙興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR/MR感測器等相關硬體的新需求。11公司的角色是MEMS晶圓製造廠商，為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓製造服務，在當前階段並不會去主動規劃收入結構，但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。基於MEMS平臺工藝製造的各類智慧感測系統是萬物互聯、人工智慧時代背景下可以被廣泛應用的基礎器件，結合業務實踐，公司長期看好下游各領域的未來需求。
14、MEMS產品和應用分佈極為廣泛，從市場分析、工藝技術角度出發，MEMS還可以有哪些分類？
答：從工藝平臺角度劃分，MEMS產品和應用還可以劃分為感測、射頻、光學、生物等幾大類別，即同一大類別產品的底層基礎工藝具有共通性，如光刻機透鏡、OCS、通訊傳輸光開關、汽車鐳射雷達振鏡，本身均屬於光學大類，既有相通的基礎底層工藝，也有各自不同的材料、工藝特點及技術、應用細節。
MEMS廠商可以被視作是一個工藝平臺，以“基礎+特別”工藝支援各類不同MEMS晶片的工藝開發及晶圓製造。
15、請問公司MEMS業務的客戶分佈情況如何？
答：公司MEMS客戶遍佈全球，從北美科技之都到英倫學術重鎮，從歐洲製造強國到亞洲新興經濟，從尖端生命科學到日常娛樂消費，從成熟行業巨頭到創新創意團隊，產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域。公司歡迎與全球各領域大小客戶、科研機構及高等院校開展技術與業務合作。
以上內容與資料，與介面有連雲頻道立場無關，不構成投資建議。據此操作，風險自擔。
