2月6日，深交所釋出公告稱，鑑於深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱“科通技術”）在上市委審議會議公告發布後，因相關稽核事項需要核查，按照有關程式，本次上市委審議會取消審議該公司發行上市申請。據悉，該公司原定於2月7日上會接受審議，證券為其保薦機構。
科通技術是一家晶片應用設計和分銷服務商，其由港股上市公司硬蛋創新分拆而來。早在2019年12月，硬蛋創新就擬將其旗下晶片分銷業務分拆至A股上市，並選擇以科通工業作為擬上市主體。
招股書顯示，硬蛋創新透過Ingdan Group，Inc、Alphalink Global Limited間接持有科通技術66.84%股份，公司為硬蛋創新控股子公司，康敬偉為實控人。
當前，科通技術已獲得 Xilinx（賽靈思）、Intel（）、SanDisk（閃迪）等國際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內知名原廠的產品線授權，為上述原廠提供向下遊拓展市場的晶片應用技術服務及分銷服務。
2022年6月30日，科通技術創業板上市申請獲受理，此後共經歷過兩輪問詢。該公司本次IPO計劃募資20.4915億元，計劃用於擴充分銷產品線專案、研發中心建設專案，以及其中的5億元用於補充流動資金。
2020-2022年及2023年1-6月，科通技術營業收入分別為42.21億元、76.2億元、80.74億元及 35.07億元；淨利潤分別為1.59億元、3.13億元、3.09億元及1.21億元。該公司業績總體上呈增長趨勢。
本文源自金融界
