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來源:內容編譯自Yole,謝謝。
根據Yole的最新報告預測,用於汽車上的半導體器件市場規模將從 2023 年的 520 億美元增長到 2029 年的 970 億美元,複合年增長率高達 11%。
當前市場表明,到 2023 年每輛汽車的半導體器件價值約為 600 美元,到 2029 年將增長到約 1,000 美元,在 ADAS 和電氣化的推動下,每輛汽車的半導體器件數量將從約 800 個(2023 年)增長到 1,100 個以上(2029 年)。
電氣化和 ADAS 正在推動汽車半導體市場的顯著增長。
1、功率器件:電動汽車 (EV) 的興起推動了對碳化矽 MOSFET 模組的需求,以有效管理功率轉換。儘管全球範圍內的 BEV 增長正在放緩,但增長缺口由各種混合動力技術填補,這些技術也需要功率電子裝置。
2、MCU:先進的 16nm 和 10nm MCU 對於 ADAS 應用(包括雷達和控制)至關重要。E/E 架構向域和區域控制器的演進推動了對高效能 MCU 的需求,同時降低了 MCU 的總數。
3、計算能力和記憶體:追求超越L3的更高水平的自主性,將需要提高記憶體容量和計算能力。所有尺寸晶圓的出貨量將從2023年的約3500萬片增長,到2029年將增長35%。
OEM 廠商正透過各種策略進軍半導體上游市場
對於電氣化,垂直整合在原始裝置製造商中越來越受歡迎,並且可以透過多種方式實現:例如,完全整合到元件級別、與分包的按圖製造零件進行系統整合、戰略合作伙伴關係以及與關鍵元件供應商的直接投資。
不同行業和地區的 OEM 策略有所不同。OEM 投資最多的汽車半導體領域包括:
1、電力電子,尤其是電力模組封裝,是一個非常受歡迎的領域,有多家 OEM 進行直接投資、合資或持有少數股權。長期供應協議也很常見,尤其是在國際 OEM 之間。
2、一些以無晶圓廠形式運營、專注於多核整合的新型電動汽車 OEM 也將用於 ADAS 或駕駛艙應用或組合應用的高效能 SoC 視為關鍵的差異化因素。
3、未來 E/E 架構的 MCU 正在透過各種策略吸引 OEM 的關注,包括作為無晶圓廠公司的直接投資、產品定義的合資企業以及確保代工廠的特許製造能力。
中國原始裝置製造商對半導體投資表現出特別濃厚的興趣,部分原因是從中美貿易爭端和與 COVID 相關的晶片短缺中吸取了教訓。
雖然半導體的供應情況較前幾年有所改善,但它仍然是 2023 年的一個主要問題。
中國政府將發展國內汽車半導體行業作為一項戰略目標,旨在減少對外國供應商的依賴,提高技術能力。中國政府制定了一個雄心勃勃的目標,即到 2025 年實現 25% 的器件本地化採購。
EV、ADAS 和計算:新的汽車生態系統
BEV 已覆蓋所有車型,從 A 級到純粹為駕駛樂趣而設計的超級跑車。混合動力系統(尤其是包括 REEV 在內的 PHEV)的快速崛起需要更多的雙電機系統(1 個用於發電,1 個用於牽引)。
系統整合趨勢繼續,OEM 和一級供應商的各種方法都穩步增長。面向動力總成域控制器的一體化解決方案:結合三合一電橋和其他動力裝置(OBC、DC/DC、PDU),並可能進一步整合 BMS 和 VCU。越來越多的 OEM,尤其是中國的 OEM,正在轉向這種方法。
800V 正變得越來越流行,尤其是全 800V 架構,可實現高功率充電。到 2030 年,輕型純電動汽車的 800V 滲透率將達到 30%。SiC是最適合 800V 的器件,不僅可用於逆變器,還可用於 OBC、DC/DC、空調壓縮機,以及電動汽車以外的直流充電器等。
在安全法規和 OEM 實現更高水平的自動駕駛的推動下,ADAS 的採用正在迅速加速。ADAS 感測器形式多樣,但主要技術包括攝像頭、雷達、鐳射雷達和超聲波。
處理器需要處理來自這三個感測器的不斷增長的資料流。所需的計算能力取決於任務的複雜程度、感測器的數量、這些感測器的解析度、情況的複雜性以及所需的冗餘級別。
軟體定義汽車 (SDV) 代表了汽車設計的正規化轉變,其中軟體在定義汽車功能和特性方面發揮著核心作用。這一演變與電氣/電子 (E/E) 架構的轉變密切相關。為了解決分散式系統的侷限性,汽車製造商開始將功能集中到更少、更強大的 ECU 中。
https://www.yolegroup.com/product/report/semiconductor-trends-in-automotive-2024/
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