本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
應用材料預測第一財季營收71.5億美元低於預期，第四財季中國營收佔比下滑至30%。
11月14日，美國最大的晶片製造裝置製造商應用材料公佈了第四財季業績。資料顯示，截至10月27日的第四財季收入增長5%，至70.5億美元，超過了69.5億美元的預期。調整後每股利潤為2.32美元，也超過了預期的2.19美元。該公司還公佈了令人失望的收入指引，表明一些半導體客戶可能會推遲訂單。
應用材料第一財季營收指引低於華爾街的預期，這表明除了人工智慧晶片之外，市場對該公司晶片製造裝置的需求疲弱。儘管人工智慧晶片對尖端裝置的需求強勁，但某些市場的疲軟導致支出放緩，打擊了對應用材料等公司的需求。
根據LSEG編制的資料，應用材料預計第一財季營收約為71.5億美元，低於分析師平均預估的72.2億美元。該公司預計調整後每股盈利約為2.29美元，略高於預期的2.27美元。
此外，美國對高階晶片和某些裝置的出口收緊，這使得工具供應商和晶片公司的不確定性揮之不去。應用材料還面臨來自其它晶片製造裝置供應商的競爭，如KLA Corp、Lam Research和阿斯麥。
應用材料公司在中國的收入也有所下滑。該公司最近幾個季度來自中國的訂單激增，部分原因是對儲存晶片裝置的需求。應用材料公司說，市場仍然健康。上個季度，中國佔該公司總銷售額的30%，低於上年同期的44%。
在人工智慧計算上的鉅額支出刺激了對最先進晶片的需求——反過來，也刺激了對生產這些晶片所需機器的需求。競爭對手阿斯麥在10月初曾預測，2025年的銷售和預訂量低於預期，原因是儘管人工智慧相關晶片繁榮，但半導體市場部分領域持續疲軟。該行業的其他部門正在放緩。例如，一些工業裝置和汽車晶片製造商報告稱需求疲軟。
應用材料的ICAPS業務需求也不溫不火。ICAPS業務是為聯網電器、通訊、汽車、電源控制和感測器提供元件的晶片裝置。業績公佈後，截至發稿，應用材料股價在盤後交易中下跌約5%。該股週四在紐約收於186美元，2024年累計上漲15%。
不過，應用材料執行長加里·迪克森表示，他仍然相信人工智慧和新型晶片將使該行業保持增長。他在接受採訪時說：“應用材料在所有高階領域都處於領先地位。人工智慧是整個行業的巨大推動力。”
應用材料公司的主要客戶是晶片行業的一些大公司，包括臺積電、三星電子和英特爾。這些製造商在開始生產之前很久就會下單，因此應用材料公司的預測可以作為未來需求的晴雨表。
Seeking Alpha分析師Bashar Issa在電子郵件中談到該公司的業績時說：“正如預期的那樣，人工智慧將繼續推動Foundry Logic的增長。我唯一的保留意見是，除了人工智慧之外，其他業務線的表現都很低迷。我們仍在等待承諾的Flash業務恢復。DRAM還可以，但也沒有達到標準，儘管高頻寬記憶體(HBM)被大肆宣傳。顯然，這些季度資料不應分散我們對中長期有利因素的關注。”
SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆表示，今年全球半導體裝置市場預計較去年微幅增長 3%，達到 1095 億美元。明年，在先進邏輯晶片及封測領域的推動下，裝置市場將較今年增長 16%，規模達 1275 億美元。今年上半年電子裝置銷售約與去年同期持平，第三季有望同比增長 4%，全年將增加 3%至 5%，略低於原預估的 5%至 7%水平。晶圓廠的產能利用率在今年第一季觸底，第二季開始逐步復甦，預計第三季可達 70%，第四季會進一步復甦。
然而，2025年隨著半導體裝置市場需求恢復正常，中國半導體裝置市場需求將出現衰退。SEMI在9月份於中國舉行的會議上表示，2025年的中國市場的半導體裝置採購支出將無法達到去年相同的400億美元水平，預計將回落至2023年的水平。
根據荷蘭半導體裝置大廠ASML的2024年第三季財報顯示，該季度中國大陸依然是ASML的第一大市場，淨系統銷售額佔比達47%。不過，ASML CEO預計，2025年中國市場的銷售金額將下降到大約20%的情況。而且，市場萎縮不僅限於2025年。
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